GlobalFoundries 获 3.75 亿美元量子 R&D 资助：量子产业补上制造规模化一环

GlobalFoundries（格芯）9 月 8 日宣布，已与美国商务部 CHIPS R&D Office 签署最终协议，在五年内达成里程碑的前提下最高获得 3.75 亿美元研发资助，用于推进其 Quantum Technology Solutions（QTS）业务。资金重点覆盖量子芯片制造、低温 CMOS 工艺设计套件、先进封装与异构集成，目标是帮助量子计算企业从研究原型走向商业规模制造。美国国家标准与技术研究院（NIST）同日确认了这笔最终拨款。

量子计算的长期难点，不只在量子比特的物理机制，也在低温控制、封装、互连与可重复制造。实验室里验证一个量子比特，与用半导体工艺平台稳定地批量制造含控制电路、读出芯片与超导互连的量子硬件，是两套完全不同的工程能力。Foundry 的介入，意味着量子产业开始补齐一个传统半导体擅长、而实验室相对薄弱的环节：把工艺平台化、把制造规模化。

GF 的 QTS 路线依托其美国本土产线，可适配超导、离子阱、光量子、硅自旋等多条量子技术路线，提供量子处理器单元、低温读出与控制芯片、先进封装及超导互连等制造环节。同日，美国商务部还披露 Rigetti Computing、D-Wave Quantum、Quantinuum 三家企业各自最高 1 亿美元资助，以及 GF 一笔 3 亿美元硅光子研发意向书，显示政策资源正同时向可制造量子器件与下一代光互连倾斜。

仍要厘清的是，这是研发资助与制造平台建设，不代表量子计算已经进入大规模商业应用。更现实的意义在于，低温 CMOS、异质集成与封装这些“传统半导体能力”，正成为量子硬件从论文走向产线的关键工程接口，也为相关工艺平台与封装链路的器件选型提供了清晰切口。