苹果发力散热：iPhone 18 Pro重构A20 Pro芯片封装，均热板面积扩大至3倍

手机应用负载持续走高，倒逼苹果重新规划整机散热与持续性能管控方案。根据科技媒体 TechNews.tw 专栏报道，iPhone 18 Pro 的热设计显示，苹果正在采用更务实的散热方案。

过去，iPhone 的性能保障高度依赖苹果自研芯片的能效优势。只要芯片能在低功耗下输出强劲性能，苹果就能维持轻薄机身，无需搭载复杂的散热硬件。

这套方案在处理器只处理短时爆发性负载时十分有效。但如今 iPhone 需要运行 3A 大型手游、剪辑 ProRes 视频，还要在本地运行大语言模型与生成式 AI。这类任务需要长时间维持高性能，一旦芯片短短几分钟就因过热降频，峰值性能也就失去了实际意义。

这一设计转变从 iPhone 17 Pro 就已启动。TechNews 提到，苹果首次自研均热板，依靠去离子水为 A19 Pro 芯片导热散热。而 iPhone 18 Pro 更进一步，把散热优化从散热系统延伸到芯片封装层面。

iPhone 18 Pro 重构芯片封装，进一步改善导热

iPhone 18 Pro 搭载的 A20 Pro 不仅升级至 2nm 工艺，芯片封装结构也重新设计。最关键的改动是：芯片裸片与内存采用并排布局，让内存避开主导热路径，使 A20 Pro 裸片可以直接贴合均热板。

与此同时，iPhone 18 Pro 将均热板的散热面积扩大至原来的 3 倍。苹果表示，全新热设计搭配 A20 Pro 芯片，整机持续性能相比 iPhone 17 Pro 最高提升 40%。苹果重点将这套升级散热方案用于长时间高负载游戏，以及运行更大、更复杂的端侧 AI 模型。

苹果首款折叠屏机型 iPhone Duo 也采用同款思路。这款折叠机搭载与 iPhone 18 Pro 一致的 A20 Pro 芯片，同时配备定制均热板与全新芯片封装，让处理器直接对接散热组件。折叠机型的散热设计难度更高：iPhone Duo 展开厚度仅 5.2 毫米，留给导热硬件的垂直空间十分有限。

不只是苹果开始把散热需求前置到芯片封装环节。爆料信息显示，高通骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 也有望放弃传统堆叠封装（PoP），将内存与主芯片并排摆放，不再叠在芯片上方，同时新增散热片来提升散热效率。