高通回应第六代骁龙 8 双旗舰芯片策略：超级至尊版升级封装，小米 18 Pro 系列手机齐发

IT之家 9 月 23 日消息，夏威夷时间 9 月 22 日 9 点（北京时间 9 月 23 日 3 点）召开的 2026 骁龙峰会主题演讲结束后，高通公司高级副总裁兼手机业务总经理克里斯 · 帕特里克（Chris Patrick）接受IT之家等媒体采访。

围绕着第六代骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6）与第六代骁龙 8 超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）两款芯片区别，帕特里克回应称两者主要区别在封装方面。

第六代骁龙 8 至尊版采用传统封装堆叠（PoP）方案，通常将 DRAM 内存芯片直接垂直堆叠在 SoC（系统级芯片）正上方，虽然可以节省主板空间，但会导致内存成为 SoC 散热的物理屏障，热量难以直接传导到外部散热系统。

而第六代骁龙 8 超级至尊版采用 Offset PoP 封装方案，物理偏移 CPU 和 GPU 等高发热的计算核心，上方的内存组件不再完全覆盖 SoC，让 SoC 核心区域能够更直接地接触到外部的散热材料（如均热板或石墨烯片），从而更高效地导出热量，但会增大封装尺寸并占用更多主板面积。

对于用户而言，使用 Offset PoP 封装方案可以带来更持久的峰值性能，在游戏、AI 推理或视频渲染等高负载场景下，手机能够更长时间地维持高帧率或高吞吐量，减少“越玩越卡”的现象。

帕特里克表示不同的手机厂商会基于其产品定位，适配选择第六代骁龙 8 至尊版和第六代骁龙 8 超级至尊版，不过 Offset PoP 封装方案已赢得了游戏手机厂商的高度关注和浓厚兴趣。

帕特里克还以小米 18 Pro 系列手机为例，明确表示手机厂商可能会在同一产品系列内，同时使用第六代骁龙 8 至尊版和第六代骁龙 8 超级至尊版芯片。