大众集团与恩智浦合作开发下一代车载芯片

大众集团扩大了与恩智浦半导体的合作，选定该厂商的 S32K5 微控制器（MCU），作为其下一代软件定义汽车（SDV）架构的核心器件。EEPW获悉首款搭载这套新架构的车型计划于 2027 年推出。

本次合作协议在德国沃尔夫斯堡国际供应商博览会（IZB）前夕对外公布，进一步推进大众直接对接半导体供应商的战略。对于汽车芯片厂商与电子研发企业而言，该举措凸显标准化 MCU 平台的重要性日益提升：它能够降低硬件复杂度，支撑多品牌车型可扩展的区域控制器架构。

S32K5 系列将作为区域控制器的核心处理芯片，应用于由大众与 Rivian 的合资公司 RV Tech（Rivian‑Volkswagen Group Technologies）所开发的整车架构。

传统汽车架构依赖大量专用电子控制单元（ECU）；与之不同，区域架构把多项整车功能整合至数量更少的控制器内。既减少芯片与 ECU 的使用数量，同时简化整车开发与零部件管理工作。

恩智浦这款微控制器负责连接传感器与执行器，处理来自车辆不同物理区域的数据，并管控车灯、舒适座舱、底盘以及安全系统等功能。

而算力要求更高的任务，则交由中央高性能处理器承担，例如 AI 辅助自动驾驶、高级车载信息娱乐系统。

该架构计划同时落地于大众集团旗下各品牌、各细分车型，以及 Rivian 的车型产品，同时允许各家车企打造差异化特色功能。

大众集团负责研发的执行委员会成员维尔纳・蒂茨（Werner Tietz）表示：

“由 RV Tech 主导开发、恩智浦等战略技术伙伴提供支持的下一代区域架构，为集团多品牌、多车型搭建起一套可扩展技术底座。集团内部关键技术实现统一，能够降低复杂度、发挥规模效应、加快创新迭代，同时实现高阶数字化能力。这让我们可以更快把数字化创新带给用户，并在车辆全生命周期内持续对整车进行功能升级。”

本次合作同时服务于大众集团整体半导体战略，该战略重点在于建立长期供应商合作关系、推动技术标准化、提升供应链抗风险能力。

通过更早明确芯片技术需求，并在集团各品牌之间共用元器件，大众希望实现规模经济效益，让未来整车平台拥有更高的规划确定性。

对恩智浦而言，本次选型巩固了其在软件定义汽车市场的地位；在 SDV 领域，实时处理、功能安全、安全的 OTA 远程软件更新正变得愈发关键。

恩智浦半导体总裁兼首席执行官拉斐尔・索托马约尔（Rafael Sotomayor）谈到：

“智能软件定义汽车必须做到安全、可靠运行。恩智浦将与大众集团以及 RV Tech 携手，融合可扩展实时算力、可信边缘智能与持续软件创新，为下一代智能汽车打造可扩展技术基石。”

本次合作与大众 “集团 2030 远景战略” 保持一致，该战略旨在推动跨品牌、跨区域的关键技术统一。