Meta携手博通与台积电，自研AI芯片“Iris”将于9月正式量产

据路透社报道及meta内部备忘录显示，meta正与博通（Broadcom）及台积电(TSMC)展开合作，计划于2026年9月正式量产代号为“Iris”的自研AI数据中心处理器。该芯片属于meta定制化自主基础设施(MTIA)项目的一部分，已在六周的初始漏洞测试中顺利过关。其核心职能在于深度优化Facebook和Instagram等平台的核心内容排序、推荐系统以及生成式算法，以此分担数据中心成本，并摆脱对第三方GPU的高度依赖。

在全球硬件短缺与“芯片通胀”的背景下，meta已与三星电子、闪迪（SanDisk）和住友电气(Sumitomo Electric)等行业巨头签署了高规格内存、闪存及先进光纤设备的长期供应合同，以确保供应链的战略安全。从更大规模的算力布局来看，meta计划在2026年底前部署约7吉瓦的计算容量，并预计在2027年翻倍至14吉瓦;为此，meta2026年的基础设施资本支出将高达145亿美元。

这枚自研芯片的投产标志着meta在科技巨头万亿算力军备竞赛中的关键转折。尽管“Iris”目前定位为现有NVIDIA和AMD第三方GPU的补充而非全面替代，但这种保持每六个月迭代一次的激进自研节奏，将赋予meta更高的硬件部署自主权。在行业层面，这不仅能有效对冲供应链瓶颈，也将助力meta深化构建不依赖外部软硬件钳制的独立AI生态。