联电：2026年Q3晶圆出货量环比增长高个位数，资本支出上调至20亿美元

发布时间：2026-07-30来源：199IT

据媒体报道，

晶圆代工大厂联电（UMC）于近日召开法人说明会，释出对下半年运营的乐观预期。

公司预估，本季晶圆出货量将较第二季度实现高个位数百分比增长，产能利用率有望突破90%，毛利率则维持在30%左右的水准。

联电强调，目前40纳米及FinFET等先进制程需求依然强劲，尚未观察到AI需求放缓的迹象。

与此同时，联电宣布将2026年资本支出由原定的15亿美元上调至20亿美元，并同步启动新加坡P4厂区及台南新厂的双轨扩产计划，以提前布局下一波增长动能。

联电总经理王石在法说会上表示，第三季度受益于电源管理IC、传感器及微控制器需求的升温，晶圆出货量可望实现高个位数增长。

其中，8英寸产品组合持续复苏，产能利用率明显提升；12英寸产能利用率则维持健康水准。以美元计价的平均销售单价（ASP）预期将保持稳定，公司将持续坚守价格与毛利率纪律，不会为追求市占率而牺牲获利能力。

王石进一步指出，AI需求已不再局限于计算芯片，还同步带动了存储互连、电源管理IC等相关元件的需求。尽管笔电和智能手机市场仍处于复苏阶段，但AI已开始推动成熟制程及特殊制程的同步增长。

为应对客户需求的持续增加，联电董事会已分阶段通过扩产计划，包括扩建新加坡P4厂区的无尘室产能，以及在台南科学园区启动新晶圆厂的外壳工程，双轨并进扩充产能。

据联电说明，

新加坡P4厂房外壳已完工，后续将投入无尘室建置及设备采购，以扩充硅光子制造能力；台南新厂则将作为未来P7、P8厂区的基地，支持联电与客户的长期产品蓝图及技术发展。

董事长洪嘉聪强调，公司采取分阶段扩产策略，旨在兼顾速度、弹性与资本纪律，在持续满足客户需求的同时，降低前期折旧负担，确保在AI时代的竞争优势。