AI需求远超供应能力 2026年全球半导体市场营收或迎大幅增长

据Omdia最新发布的研究报告显示，全球半导体市场正经历结构性变革，存储芯片领域成为主要增长引擎。受人工智能技术爆发式发展带动，DRAM和NAND两类存储产品需求持续攀升，预计到2026年将占据全球半导体市场半壁江山，营收占比突破50%大关。

研究机构将2026年全球半导体市场规模预期大幅上调至同比增长94.1%，这一修正主要基于AI算力需求持续超出行业供给能力的现状。当前半导体产业链面临多重挑战，从晶圆制造到封装测试的各个环节均出现产能紧张，其中高带宽内存（HBM）的堆叠封装技术、3D先进封装工艺以及5nm以下制程的晶圆代工成为主要瓶颈。

行业分析师指出，AI服务器对HBM内存的容量需求呈现指数级增长，单颗GPU搭载的HBM容量已从16GB向128GB迈进，这对封装环节的TSV（硅通孔）技术和热压键合工艺提出更高要求。与此同时，台积电CoWoS等先进封装产能持续吃紧，预计这种供需失衡状态将延续至2027年，导致相关产品交付周期延长和价格上扬。

在制造环节，EUV光刻机等核心设备的产能限制，使得3nm以下先进制程的扩产速度难以匹配AI芯片需求。三星、SK海力士和美光三大存储厂商虽已宣布总额超千亿美元的扩产计划，但新建晶圆厂从开工到量产需要3-5年周期，短期内难以缓解市场紧缺状况。这种供需错配正推动存储芯片价格持续走高，成为半导体市场增长的核心动力。