谷歌硬件副总裁确认：Pixel 11系列搭载Tensor G6芯片采用台积电3nm改良制程

谷歌硬件副总裁彭昱钧近日对外证实，刚刚发布的Pixel 11系列智能手机所搭载的Tensor G6芯片，采用了台积电最新改良的3纳米制程工艺。这一消息直接否定了此前关于“Tensor G6将首发台积电2纳米制程”的市场猜测，为行业技术路线之争画下阶段性句点。

作为谷歌第七代自研移动芯片，Tensor G6在性能提升方面交出亮眼成绩单。官方数据显示，升级后的CPU架构使应用程序启动速度提升15%，网页加载效率提高25%；神经网络处理单元（TPU）的算力较前代增长50%，端侧AI任务处理速度实现3.5倍跃升，同时能效比达到同等提升幅度。这些改进将直接作用于语音识别、图像处理等AI密集型应用场景。

台积电3纳米制程的采用成为技术焦点。相较于初代3纳米工艺，改良版本在晶体管密度和能效控制上取得突破，这为Tensor G6在保持紧凑尺寸的同时集成更多计算单元提供了可能。行业分析师指出，谷歌选择成熟制程而非冒险押注2纳米，既体现了对量产稳定性的考量，也反映出移动芯片在性能与功耗平衡上的现实需求。