芯擎科技“天工100”量产：以独立外挂式设计，开启车规AI加速芯片新篇章

芯擎科技近日宣布，其自主研发的车规级7纳米AI加速芯片“天工100”（NNA100）已正式进入全面量产阶段，并开始向整车厂商及Tier1供应商等产业链伙伴批量供货。这款芯片的推出，标志着国产端侧智能算力领域取得重要突破，为车载大模型本地化部署提供了完整的国产化解决方案。

作为国内首款专为端侧智能体设计的即插即用型独立车规大模型加速芯片，“天工100”有效解决了国产端侧算力扩容的技术瓶颈。该芯片采用创新的外挂式设计，无需对整车电子电气架构进行重构，即可与全品牌座舱主控芯片实现兼容，大幅降低了车企的技术适配成本。这一特性使其成为当前行业主流方案的颠覆性替代选择——传统方案多依赖更换整车主控SoC实现升级，存在改造成本高、周期长且难以适配存量车型的痛点。

在性能参数方面，“天工100”展现出显著优势。其INT8算力达96 TOPS，配备102GB/s独立LPDDR5内存带宽，通过硬件隔离技术确保AI推理资源与车控基础算力完全分离，从根本上解决了内存碎片化导致的推理速度下降问题。芯片支持30亿至70亿参数规模的大模型或多个40亿参数模型并行运行，可流畅支撑多模态交互、车载AI Agent等复杂场景的实时响应需求。

针对车载环境的严苛要求，“天工100”通过多项国际认证：AEC-Q100 Grade3车规级可靠性认证、ISO26262 ASIL-B功能安全等级认证，并内置硬件HSM安全加密模块。芯片集成Cortex-A78AE功能安全CPU，支持自启动独立运行模式，确保在车载场景下实现长时稳定运行。特别设计的硬件隔离机制可有效保护用户语音、图像等交互数据的隐私安全。

成本控制方面，“天工100”实现千元级硬件定价，较传统高算力双控AI BOX方案降低至少50%。这一突破得益于其高度开放的软硬件生态体系：硬件兼容性覆盖芯擎自有“龍鹰一号”座舱芯片、“星辰一号”智驾芯片及国内外主流芯片平台；软件层面提供行业主流接口协议，支持现有应用无缝迁移，云端算法可一键部署至车端本地，针对闭源定制模型提供全流程AI工具链支持。

应用场景拓展上，“天工100”展现出强大适应性。除车载领域外，该芯片还可作为AI BOX双控制器扩展算力，覆盖从经济型到高端车型的全系乘用车平台。其技术架构更支持向工业控制、机器人、AI PC等通用端侧AI算力升级场景延伸，为智能硬件的国产化演进提供新的技术路径选择。