地平线余凯力挺：专注11年软硬件积累，J7将成自动驾驶芯片巅峰之作

近日，自动驾驶芯片领域迎来新动态。有博主在社交平台发文称：“一步一个台阶，J7将是世界顶级的大成之作。”此言论引发关注后，地平线创始人兼CEO余凯迅速转发该微博，并明确表示：“J7会是全球最强悍的自动驾驶芯片，我们专注积累11年的软硬件能力不是白搞的。”

早在今年3月，就有媒体披露地平线正在紧锣密鼓筹备下一代智驾芯片征程7（J7）系列。据悉，该系列中最高性能版本J7P目标算力将大幅超越英伟达Thor - X，且计划于2027年实现量产。值得一提的是，J7系列会延续当前主力产品J6的家族化产品形态。

回顾去年12月，余凯曾预告征程7将采用地平线第四代BPU架构“黎曼”（Riemann），此架构承载着通向终极人工智能的愿景，并且全面对标特斯拉AI5芯片。与此同时，地平线与大众汽车的合资公司酷睿程宣布，双方联合打造的C7H芯片同样基于“黎曼”架构，以J7为蓝本打造，采用3 - 4nm工艺，单颗芯片AI算力可达500 - 700TOPS。

在市场竞争方面，投资调研机构Bernstein的报告显示，2026年二季度，在中国L2 +市场按搭载车辆数量计算，地平线市场份额达到32%，英伟达降至28%，高通则升至20%。这意味着地平线首次超越英伟达，成为L2 +市场的最大供应商。