联发科天玑芯片与阿里Qwen3.8适配 智能手机汽车将迎更智能端侧AI体验

联发科技近日宣布，其旗下天玑汽车座舱平台C-X1与天玑旗舰移动芯片已完成与阿里最新大模型Qwen 3.8的Day-0适配工作。这一进展使得搭载天玑芯片的智能手机和汽车设备能够快速接入该模型，为用户带来更智能、更直观的端侧AI应用体验。

此前，阿里已于8月中旬开源了Qwen3.8-27B模型，允许全球开发者、科研机构及企业自由下载、部署和使用。该模型采用270亿参数规模，被国际AI社区视为最具实用价值的模型尺寸之一。作为原生多模态稠密模型，Qwen3.8-27B支持262K原生上下文长度，并通过YaRN技术实现上下文扩展至1M Tokens，显著提升了长文本处理能力。

在性能优化方面，新模型针对编程和办公场景进行了重点强化。测试数据显示，其表现不仅超越前代Qwen3.6-27B，甚至优于Qwen3.7-Plus版本。模型新增的reasoning_effort功能可根据任务复杂度动态调整计算资源分配，在保证效果的同时降低能耗。

作为Qwen3.8系列的核心特性，该模型具备端到端任务处理能力，可直接输出经过验证的可靠结果，减少中间环节可能产生的误差。这一特性使其在需要高精度输出的专业场景中具有显著优势。联发科技与阿里的技术整合，标志着端侧AI应用向更高效、更实用的方向迈出重要一步。