75亿HITS项目落地嘉定 汇成股份助力集成电路“北翼”腾飞

在嘉定南翔镇东部工业园区，一块占地39.4亩的土地近日完成出让，竞得方为合肥新汇成微电子股份有限公司旗下的上海郑隆芯创微电子有限公司。这一交易标志着总投资不低于75亿元的HITS先进封装研发产业化项目正式落户嘉定，为区域集成电路产业注入新动能。

项目规划总建筑面积超5.5万平方米，建设周期42个月，预计2030年2月竣工。建成后将引入多套国际领先的封装生产及测试设备，显著提升晶圆级先进封装代工产能，以应对市场对高性能芯片日益增长的需求。这一布局与当前人工智能、高性能计算领域对芯片小型化、功能集成化的迫切需求高度契合。

随着AI算力需求的爆发式增长，芯片设计面临多重挑战：如何在缩小体积的同时提升功能密度？如何实现芯片间的高速数据传输？如何解决多芯片集成后的散热问题？HITS项目聚焦五大技术突破点：通过超窄间距凸块键合技术缩小芯片间连接间距；开发芯片与存储器的高速互连方案；利用高密度中介层实现多芯片立体集成；攻克超大尺寸多芯片封装工艺；创新高效散热整合技术。这些技术将使逻辑芯片、存储芯片等组件实现"类乐高式"集成，在缩小体积的同时提升运算速度、降低功耗。

作为国内显示驱动芯片封测领域的龙头企业，汇成股份此次战略转型具有里程碑意义。项目将推动企业从传统显示芯片封装向AI算力芯片封装领域延伸，依托现有技术积累和客户资源，构建新的增长极。当前全球先进封装市场规模持续扩大，AI服务器、自动驾驶等新兴领域对高算力芯片的需求成为主要驱动力。

嘉定作为上海集成电路产业"北翼"核心区，已形成覆盖设计、制造、封测、装备的全产业链生态。截至目前，区域集聚相关企业超700家，2025年产业规模突破千亿元大关。HITS项目的落地将完善区域在先进封装环节的布局，强化产业链协同效应。随着项目进入建设阶段，嘉定在集成电路领域的集聚效应将进一步凸显，为长三角乃至全国的芯片产业升级提供重要支撑。