对话高通高管：6G融合AI开启终端新篇，数据中心四大布局谋未来

在高通圣迭戈总部，一场关于6G技术与数据中心布局的深度对话引发行业关注。高通执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉，向媒体阐述了6G与人工智能的融合趋势，以及高通在数据中心领域的创新路径。他指出，6G不仅是通信技术的升级，更将重构网络基础设施、商业模式和终端生态。

马德嘉强调，6G与AI的融合将催生"计算连续体"概念。在这一框架下，AI推理任务将根据需求动态分配至终端、边缘或云端，形成覆盖全场景的计算网络。他透露，高通正参与6G标准化工作，重点投入Giga MIMO射频、概率成型技术及AI驱动的无线协议优化。预计6G将在连接性能、终端形态、网络架构和感知能力四个维度实现突破。

在终端创新方面，6G将推动智能体终端的普及。这类设备以AI为核心设计理念，可能涵盖智能手机、固定无线接入终端及新型可穿戴设备。马德嘉特别提到，智能吊坠、智能戒指等无屏终端将成为新赛道，重塑OEM厂商竞争格局。用户交互方式将发生根本变化，所有任务决策由AI智能体在后台完成，前端仅保留简洁的交互界面。

网络侧的变革同样显著。6G被设计为AI原生技术，头部运营商已开始向自智网络转型。这种网络通过高性能计算处理器和AI算法，实现自主运行和动态优化。马德嘉以汽车行业的ADAS系统类比，指出未来网络将具备实时感知、分析和调整能力，形成类似"感知-行动"的闭环机制。各运营商正在探索网络感知带来的新应用场景和商业模式。

数据中心领域，高通推出四大解决方案构建技术护城河。基于CPU的集群方案采用定制架构，可部署于风冷和液冷服务器中；AI加速器方案聚焦生成式AI应用，其机架级解决方案功率已达160千瓦，未来将突破数百千瓦；定制芯片服务则通过整合高通IP与客户IP，提供ASIC解决方案。这些布局覆盖了数据中心对功耗、带宽和定制化的核心需求。

高通的近存计算技术HBC成为关注焦点。这项3D堆叠架构将计算逻辑置于内存下方，突破传统HBM的分离式设计。马德嘉解释，HBC通过缩短计算单元与内存的距离，在降低功耗的同时实现更高有效带宽。超大规模云服务商已对该技术表现出浓厚兴趣，高通正与内存厂商合作推动其商业化落地。这项创新直指大模型推理中的内存瓶颈问题，为解码阶段性能提升提供新思路。

随着6G时代临近，通信网络的角色正在扩展。马德嘉认为，未来的网络将同时承担连接、计算和感知功能，这要求从基础设施到终端设备的全面革新。高通正将其在低功耗计算、无线连接和端侧AI的优势，延伸至边缘和云端领域。这种多维布局能否帮助高通在数据中心市场占据一席之地，将取决于技术落地速度、生态构建能力及成本效益表现。