长鑫科技LPDDR6量产落地 携手小米18 Fold开启端侧AI算力新篇章

全球存储芯片领域迎来重要突破，长鑫科技自主研发的最新一代低功耗内存LPDDR6正式进入量产阶段。这款被视为端侧AI算力释放核心支撑的产品，将率先搭载于小米最新发布的折叠旗舰手机18 Fold，标志着全球首款LPDDR6商用终端的诞生。

作为国际存储标准组织JEDEC于2025年7月正式发布的第六代低功耗内存标准，LPDDR6自诞生之初就承载着推动AI设备性能跃升的使命。其应用场景不仅覆盖智能手机、个人电脑等消费电子领域，更延伸至智能汽车座舱、边缘计算数据中心等新兴产业。今年3月，长鑫科技就曾透露其LPDDR6产品已通过国际权威机构检测，为本次量产商用奠定技术基础。

根据企业披露的技术参数，新一代芯片通过架构革新与数据传输路径优化，实现了性能的全方位突破。其峰值传输速率达到12800Mbps，较前代LPDDR5X提升近一倍；单颗芯片最大容量扩展至16GB，在能效比方面同样取得显著进步。这些特性使其成为处理大模型推理、实时图像渲染等高负载AI任务的理想解决方案。

此次产业合作具有标志性意义，国产存储芯片企业与头部终端厂商的深度协同，构建起从芯片设计到终端应用的完整创新链条。长鑫科技相关负责人表示，LPDDR6的规模化应用将助力国产设备在AI竞赛中抢占先机，通过存储-计算-感知的协同优化，推动智能终端向更高价值层级演进。据悉，除小米外，多家国内外厂商已启动相关产品的适配测试工作。

行业分析指出，随着生成式AI向端侧设备迁移，存储芯片的性能指标正成为制约AI算力释放的关键瓶颈。LPDDR6的商用不仅填补了国内高端存储领域的技术空白，其采用的先进制程与封装技术，更为后续HBM等高端存储产品的研发积累了宝贵经验。这场由存储革命引发的产业变局，正在重塑全球半导体产业的竞争格局。