首发高通最强芯片！小米18 Pro Max跑分出炉：多核成绩突破1.2万分

快科技9月11日消息，继


小米18


Fold折叠屏之后，小米18系列新成员即将登场。

日前小米18


Pro




Max


现身


Geekbench跑分


网站。该机全球首发高通第六代骁龙8

超级


至尊

版旗舰平台，其单核成绩为3582分，多核成绩为12247分。

对比高通上代旗舰平台，小米18 Pro Max的单核成绩提升了约300分，多核成绩提升了约1000分。考虑到是工程机的缘故，小米18 Pro Max的跑分仍有上升空间。有博主预估，其单核成绩能冲到3700分，这将是高通史上

最强

悍的手机芯片。

规格方面，高通第六代骁龙8

超级


至尊

版的型号为SM8975，采用全新的2 3 3 Oryon CPU架构，与上代的2 6设计有所不同。其中超大核主频突破了5GHz，同时集成Adreno 850 GPU，是目前行业内频率

最高

的手机芯片。

此外，该芯片基于台积电

最先

进的2nm工艺制造，由于台积电2nm工艺大幅上涨，这导致高通芯片的成本显著提升，高通已向客户发送通知函，宣布芯片价格上调。

业界预计，第六代骁龙8

超级


至尊

版单颗采购成本已突破300美元，成为安卓阵营有史以来成本

最高

的手机SoC之一。如果再搭配

最新

的16GB LPDDR6内存和UFS 5.0存储，旗舰机型的BOM成本将突破600美元，终端厂商的成本压力将显著加大。

这意味着小米18 Pro Max的定价将会上调。新品将在9月份发布，同期亮相的还有小米18 Pro。

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