300家！2026 CPO光电共封装论坛，11月11日・苏州（聚焦光芯片 · CPO交换机 · 光模块 · 光引擎 · 设备材料等）欢迎参展报名！

2026 CPO 光电共封装论坛

11 月苏州

（聚焦光芯片 · CPO交换机 · 光模块 · 光引擎 · 设备材料等）

🔎 大会概况

时间：2026 年 11 月10-11日

地点：江苏・苏州吴中希尔顿酒店

主办平台：今日半导体

当下 AI 大模型算力持续爆发，高速互联带宽需求持续激增，CPO 光电共封装进入规模化商用关键窗口期。本次论坛聚焦 CPO 全产业链技术落地与商业化进程，汇聚产业链技术负责人、采购高管，搭建技术交流与供需对接平台。现开放主题演讲、各级赞助、展位、参会报名！

一、参会企业覆盖范围

✅ 光器件系统CPO 光引擎、1.6T/3.2T 高速光模块、NPO/LPO 光电集成方案商

✅ 整机设备CPO 交换机、AI 算力服务器、高速互联硬件设备厂商

✅ 工艺配套设备光电耦合设备、高速光电测试、耦合封装设备

✅ 材料配套光电器件封装材料、导热界面材料、热管理解决方案企业

✅ 下游终端云厂商、算力基建、数据中心、通信设备运营商

二、核心热门议题

1、AI 算力驱动下，CPO 产业落地进度与商业化路径分析

2、1.6T/3.2T 光模块向 CPO 光引擎迭代路线对比

3、NPO、LPO、CPO 多种光电集成方案优劣与适用场景

4、CPO 交换机、算力服务器高速互连架构设计难点

5、光电耦合工艺、自动化耦合设备量产解决方案

6、高速光电器件测试方案、可靠性测试标准

7、光电封装材料、导热材料、热管理技术方案

8、CPO 规模化量产成本优化、供应链国产化机遇

三、拟到场重点企业

光模块 / 光引擎：中际旭创、天孚通信、光迅科技、华工科技、联特科技、源杰科技

设备厂商：光电耦合设备、高速光电器件测试设备供应商

材料企业：封装胶、热管理材料、导热材料厂商

终端需求：头部云厂商、算力设备、交换机整机企业* 更多企业持续邀约中，实现上下游精准对接

四、合作参与方式

1. 主题演讲
   分享前沿技术、量产方案、新品成果，直面行业研发、采购负责人
2. 分级赞助
   大会冠名、钻石 / 黄金 / 白银赞助、晚宴赞助、茶歇赞助、会场广告等，配套演讲资格、全平台宣传、商务对接、参会名额等权益
3. 现场展位
   有限展位开放，用于样品展示、商务洽谈
4. 观众参会
   研发、技术、市场、采购人员均可报名，产业链闭门深度交流
5. 
   

诚邀您的加入！席位有限，先到先锁定优质宣传位置。

📞 招商 & 参会咨询联系人：杨兴电话：15150147049（微信同号）欢迎企业咨询演讲、赞助、展位合作，索取完整赞助方案！