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数据库新增2项玻璃基板合作
据了解，中科纳通公司 2012 年成立于北京怀柔科学城，是北京市 “专精特新” 企业及国家高新技术企业。公司专注于高分子导电材料研发，核心产品线涵盖导电浆料、导电胶和导电弹性体，广泛应用于电子信息、半导体封测及智能汽车产业，服务客户包括华为、中国电科、高通、比亚迪等全球知名企业。
面对3D先进封装中传统全电镀铜（ECD）耗时极长且易致玻璃基板翘曲的痛点，中科纳通推出“纳米烧结铜浆秒填”复合保形电镀的混合制程。提升产能的同时在低温烧结下，与底铜形成良好的晶界冶金扩散烧结，达成契合趋肤效应物理特性，有效提升导电性能。改善热膨胀系数失配导致的玻璃微裂纹与漏填孔隐痕，实现系统综合制程降本。全面赋能AI芯片异构集成与显示平板高密度集成的突破性新材料解决方案。
Innometry与UCL合作研发玻璃基板微裂纹检测技术
7月21日，据“etnews”报道，韩国专注于为先进行业提供无损检测设备的Innometry公司，将与英国伦敦大学学院（UCL）联合开发玻璃基板微裂纹检测技术。
该项目名为“用于精确检测玻璃基板（TGV）工艺中微裂纹的高分辨率X射线检测系统的开发”。项目为期三年，从本月起至2029年6月。Innometry将在完成协议签署后与伦敦大学学院（UCL）全面开展联合研发工作。
随着人工智能半导体和高性能计算（HPC）市场的快速发展，玻璃通孔（TGV）作为下一代半导体封装的核心技术备受关注。然而，由于玻璃材料的特性，在通孔加工过程中容易产生微裂纹；因此，及早发现并解决这些问题对于确保良率和产品可靠性至关重要。本项目旨在利用应用新一代成像技术的高分辨率X射线检测技术，精确检测传统X射线吸收成像难以识别的微裂纹。
Innometry检测技术中心负责人兼项目负责人表示：“通过与伦敦大学学院的联合研究，公司计划将这项技术不仅应用于TGV（热导式光栅扫描器），还将应用于先进封装和CPO等超精密半导体行业，以进一步提高检测精度，增强公司在下一代半导体检测市场的技术竞争力。”
来源：中科纳通官微、中关村储能产业技术联盟、etnews等，侵删
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
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6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
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10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
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12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
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14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
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17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
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