惠科40亿砸向封测！面板巨头们正集体冲向先进封装

7 月 17 日，惠科股份（001399.SZ）与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，计划出资 40 亿元，设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名），作为项目的专属实施主体落地。

从决策流程看，这笔投资推进得相当干脆。按公告口径，该事项在董事会审批权限内，无需提交股东大会审议，交易不涉及关联方，也未构成重大资产重组。

项目的落地节奏，公告里写得很清楚。整体分两期建设：一期规划一条 12 寸混合芯片先进封装及测试生产线，建设周期控制在三年以内，全面达产后月产能可达 2000 万颗；二期则要看一期投产和市场需求的实际情况再择机启动，投资规模与时间表留待后续磋商。新公司注册资本 40 亿元全部由惠科自有流动资金出资，并采取分阶段实缴的方式 —— 在子公司完成工商设立后的 2 至 3 年内，按厂房建设、设备采购、产线调试的进度分批到位，目的是把这笔大额投入对现金流的冲击摊平。

协议对双方责任也做了硬性约束：惠科需在签约后 1 个月内办结新公司的注册设立；项目建成投产后，十年内原则上不得擅自变更核心经营内容。作为对价，绍兴片区管委会承诺配套产业扶持政策、开辟审批绿色通道，并在专项补贴申报、资质办理、要素保障等环节提供服务。

值得单独拎出来说的是这笔投资的分量。一方面，这是惠科上市之后的首笔大额产业投资，公司当前又处在上半年净利润预减的阶段，选择在这个节点重仓一个全新领域，战略意图相当明确。

另一方面，惠科在国内面板行业排在第三的位置，手握四条 G8.6 高世代液晶面板产线的制造积累，此前其成都子公司惠芯半导体已经在做 TGV 玻璃通孔基板的送样研发。

这次绍兴的 40 亿元项目更进一步 —— 直接建的是 "封装+测试" 完整产线，而不只是停留在上游的基板材料环节。这也让惠科成为目前面板阵营里，少数把手伸到真正封测制造环节的玩家。

对惠科自己的说法，逻辑落在 "协同" 两个字上。公司长期做半导体显示主业，先进封测与面板制造在底层工艺、客户群体、终端应用上有天然的重合度，把封测业务补上，一是能打通显示芯片的配套链路，增强供应链的自主可控，二是切入了一条附加值更高、又能对冲面板周期波动的赛道，为后续盈利成长留出空间。

惠科并不是这波跨界潮里跑得最早的。把时间线拉长看，几乎所有头部面板厂都已经站上了这条赛道，只是各自的切入点和进度不同。

京东方是这场竞赛里动作最早、也最实的一家。公司 2020 年就启动技术预研，2022 年投资 3.9 亿元建晶圆级创新实验平台，2024 年再投 9.93 亿元建板级玻璃基封装载板试验线。到 2026 年上半年，这条试验线已实现全自动化通线，设计月产能 1000 片，TGV 开孔、深孔填铜、增层布线的全流程工艺已经跑通。

产品端，京东方 2025 年已产出 9-2-9 结构的 20 层高层数玻璃基载板样品，并通过多项信赖性测试；面向 AI 大算力芯片的先进封装场景，样品已送到国内头部封测厂和芯片厂商手里，长电科技、通富微电等企业进入内部技术验证阶段，但尚未实现批量出货和营收贡献。

今年 5 月，京东方与玻璃材料巨头康宁签下三年战略合作，合作关系紧密。这一系列动作也让它成为 2026 年机构调研热度最高的标的，单周接待机构调研数以百计。

TCL的路径偏向 "低调推进、快速卡位"。早在 2024 年，TCL科技旗下天津普林就联合 TCL 华星研发出玻璃芯基板的成熟样品，TGV 工艺已经跑通。TCL华星复用面板产线降低新增资本开支，产品主攻大屏商用显示赛道，兼顾车载芯片封装配套。

深天马选择的是把低世代 LCD 产线的转型潜力用起来。公司搭建了 MPG 多项目玻璃基板技术平台，除先进封装外，还在面板级智能天线、微流控生物芯片、指纹识别等非显示方向同步布局，用多元化对冲消费电子周期。

关于玻璃基封装方面，天马披露，目前公司在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中，处在技术预研阶段。

维信诺计划 2026 年正式进军半导体玻璃基板领域，打法上避开大屏正面竞争，依托 OLED 产线的超薄玻璃加工和光刻布线能力，切入 TGV 玻璃通孔封装载板。公司已搭建中试线，向 AI 算力芯片、光模块厂商送样认证，其控股子公司苏州国显创新储备了大量 TGV 核心结构专利。

群创进台积电供应链，友达押注 CPO 光互连

群创依托台南 G3.5 代改造产线，较早实现玻璃基封装商业化，客户覆盖恩智浦、意法半导体、SpaceX，并已进入台积电 CoPoS 供应链，与日本揖斐电（IBIDEN）一起做导入验证，不过现阶段产品仍集中在中低端功率、射频器件。友达则走差异化，把 Micro LED 与玻璃基板技术结合，瞄准硅光 CPO 光互连封装市场，只是光模块验证周期长，量产还需两三年。中国电子报

面板厂为什么集体挤进这条赛道？把这些分散的动作放到一起看，会发现一条清晰的产业逻辑。

第一，工艺同源是根本前提。群智咨询半导体产业资深分析师杨圣心指出，玻璃基封装的前道工序 —— 薄膜沉积、光刻、蚀刻、清洗 —— 和面板 Array 段的工艺逻辑几乎同源。面板厂常年跟大尺寸玻璃打交道，大面积均匀镀膜、高精度蚀刻、超薄玻璃翘曲管控，这些都是量产线上磨出来的功夫，搬到玻璃载板制造上大量经验可以直接复用，研发试错成本远低于从零起步的新玩家。

第二，存量资产是独特优势。面板行业存在不少折旧完毕、处于闲置的中低世代产线，设备架构与玻璃加工匹配度高，改造成玻璃基封装线的初始投入和爬坡周期，都明显低于新建一条半导体产线。这是封测厂、晶圆厂都不具备的家底。

第三，周期焦虑是内在驱动。全球液晶电视面板出货量长期平稳，国内厂商市占率已到七成左右，利润被持续挤压，行业营收波动剧烈。在主业增长见顶的背景下，寻找第二增长曲线成了面板龙头的共同诉求。

而 AI 算力爆发恰好提供了出口：传统有机基板在散热、大尺寸加工稳定性上逼近物理极限，玻璃基板凭借低热膨胀系数、超高平整度和优异的高频电性能，被视为替代硅中介层的下一代关键载体，先进封装的价值占比也已从过去的约 11% 抬升到 35% 以上。

关于市场空间，不同机构的口径需要区分看待。据 Omdia 测算，2026 年全球玻璃基板市场规模有望达到 186 亿美元级别，2030 年进一步扩大。

若单看更细分的玻璃基封装市场，群智咨询给出的判断更为审慎：2026 年规模约 2.4 亿美元，基本是样品和小批量验证；2027 年升至 14.9 亿美元；真正的拐点要等到 2028 年，随着台积电 CoPoS 成熟量产、面板厂试验线陆续转量产，市场规模有望跳升至 85 亿美元，到 2030 年摸到 276 亿美元。

面板厂切入半导体先进封装，并向测试制造进一步延伸已成明确趋势，但机会与挑战同样明确。客户认证周期长、后段精加工工艺仍需补课、良率与成本尚待优化、上下游生态需要重新搭建，任何一环卡住都会拖慢商业化节奏。

行业普遍的判断是，2028 年前后才是规模化量产的真正拐点，在此之前，各家更多是在做技术储备和客户绑定的 "卡位赛"。

*部分资料来源网络

总投资约7亿元！JBD合肥Micro LED微显示项目新进展！

9.98 亿元！京东方华灿光电定增预案关键调整，三大原因披露

5292 万，华灿光电锁定京东方十年MLED专利授权！

扫码关注我们

查看更多精彩内容

加入MicroLED交流群

与上万+业内朋友在一起