瑞银分析：台积电产能受限，AMD或牵手英特尔，EMIB

瑞银集团近日发布研究报告指出，全球半导体产业格局正因先进封装技术产能变化出现新动向。受制于台积电特定封装工艺的产能瓶颈，AMD公司正考虑与英特尔达成新的合作协议，计划采用后者的EMIB-T封装技术解决AI加速卡量产难题。

据行业分析，台积电当前CoWoS先进封装产能已接近满载状态，这种状况直接影响到AMD新一代AI加速卡的市场供应。面对日益增长的计算芯片需求，AMD不得不寻求替代方案，而英特尔成熟的EMIB-T封装技术成为重要选项。该技术通过嵌入式桥接实现多芯片互联，在提升信号传输效率方面具有显著优势。

瑞银的报告进一步披露，除AMD外，多家科技巨头也在评估与英特尔的代工合作可能性。谷歌、苹果以及太空探索技术公司SpaceX均被列入潜在合作名单，这些企业看中的不仅是英特尔的封装技术，更包括其正在完善的晶圆代工服务体系。若合作顺利推进，将显著改变当前全球芯片代工市场的竞争格局。

技术层面，英特尔EMIB-T封装方案虽已实现近90%的良品率，但基板制造环节仍存在明显短板。目前该环节良率仅维持在50%左右，这成为制约大规模量产的关键因素。英特尔方面表示，计划通过材料创新和工艺优化解决这个问题，并预计在2027年形成稳定的批量供应能力。这项技术突破或将重塑先进封装领域的市场版图。