【集成电路】每日产业快报 - 2026/11/12期

　　一、政策与市场

　　01-工信部公示46项推荐性国家标准计划项目 / 2026-11-11

　　工信部就《半导体集成电路 融合视觉传感器测试方法》等46项申请立项的推荐性国家标准计划项目公开征求意见。本次为计划项目公示，尚非正式标准发布。

　　02-长株潭“十五五”规划提出做强半导体产业集群 / 2026-11-11

　　湖南省政府印发的规划提出，合力打通研发设计、器件制造、封装测试全产业链，并共建全国北斗规模应用产业高地。相关表述为规划目标。

　　03-韩国11月上旬半导体出口额166.3亿美元 / 2026-11-12

　　韩国关税厅数据显示，11月1日至10日半导体出口额同比增长331.2%，占同期出口总额49.7%。该口径为上旬统计，不是全月数据。

　　二、资本事件

　　01-Fractile完成7.2亿美元融资，估值70亿美元 / 2026-11-11

　　英国芯片初创企业Fractile获得7.2亿美元融资，英国政府主权人工智能基金及英国商业银行参与支持;本轮估值为70亿美元。

　　02-曦选创智完成5亿元天使轮融资 / 2026-11-12

　　本轮融资5亿元，由纪源资本、经纬创投联合领投。公司由沐曦股份与优必选共同发起，聚焦具身智能端侧芯片与计算平台，资金拟用于研发、工具链建设和客户验证。

　　03-上海泛函数完成近亿元天使轮融资 / 2026-11-11

　　上海未来产业基金领投，上海信投、上海科创集团等参投。资金将用于芯片设计垂类模型、全流程工具链、核心团队扩充及客户联合交付。

　　04-锴威特回复并购重组审核问询函 / 2026-11-11

　　公司就发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项回复上交所问询，说明与晶艺半导体的产品、技术及客户关系。回复问询不代表交易获批或完成。

　　三、公司动态

　　01-杭州园林控股子公司签署3万片GPU采购合同 / 2026-11-12

　　杭微天算分别向云尖信息、上海华鲲振宇采购2万片和1万片NVIDIA RTX PRO 5500 BLACKWELL及相关产品。合同对本年度财务指标的具体影响暂无法测算。

　　02-君正股份已对大部分DRAM客户完成调价 / 2026-11-11

　　公司披露DRAM需求旺盛、产能紧张，已结合成本和市场情况对大部分客户调价，后续部分物料仍可能涨价;Flash客户订单和销量同比增长。

　　03-据报字节跳动AI芯片负责人已提交离职申请 / 2026-11-11

　　据《晚点LatePost》报道，AI芯片与DPU团队负责人施云峰正处于离职交接期，相关团队正在推进下一代芯片研发。上述为媒体披露，未写作公司正式人事公告。

　　四、技术进展

　　01-佳能计划12月发售FPA-6400ES6a光刻机 / 2026-11-11

　　佳能宣布将于2026年12月上旬发售该KrF扫描式半导体光刻机，面向存储和逻辑芯片制造。当前为发售计划。

　　02-IBM公布Nighthawk r3量子处理器计划 / 2026-11-11

　　IBM公布下一代Nighthawk r3处理器，设计支持520个可编程量子比特，计划于2027年连接两颗处理器构建1040量子比特系统。目前披露的是设计及路线计划。

　　03-闪迪推出iNAND CL EM181嵌入式闪存盘 / 2026-11-11

　　该产品面向物理AI及物联网应用，包括家庭网关、智能安防和数据中心日志记录，提供64GB、128GB和256GB容量，顺序读写速度最高分别为300MB/s和225MB/s。

　　04-广和通推出SC236智能模组，拟四季度量产 / 2026-11-11

　　模组基于高通跃龙Q-2390处理器，融合计算、多媒体处理及无线连接能力。目前处于产品导入阶段，计划2026年第四季度量产。

　　05-君正股份T42芯片MPW已投片 / 2026-11-11

　　公司在互动平台披露，T42芯片MPW已投片，预计明年进行量产投片。MPW投片与后续量产投片分属不同阶段。

　　06-超微电脑H15服务器系列开始出货 / 2026-11-11

　　新服务器搭载第六代AMD EPYC 9006系列处理器，面向云计算、高性能计算和智能体AI工作负载;公司称H15产品组合现已开始出货。

　　07-据报AMD与三星合作开发下一代嵌入式处理器 / 2026-11-11

　　据业内人士披露，第六代EPYC Embedded 9006系列采用三星企业级存储器及存储解决方案;双方拟将相关技术用于制造测试基础设施。

　　08-据报AMD公布MEXT预测式存储软件 / 2026-11-11

　　该方案通过AI预测后续数据需求，将较少使用的数据暂存至SSD，并提前搬回DRAM。

　　五、新建与扩产

　　01-三星拟投6万亿韩元建设HBM封装工厂 / 2026-11-12

　　韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山投入6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂，后续还将进行约40万亿韩元先进设备投资;两项投资为先后阶段安排。

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　　五度易链/每日简报

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