【讯石观察】OFC第二篇：20+项“业界首款”新品背后的行业风向

AI需求驱动互连技术变革

AI集群规模的持续扩大，让GPU和加速器之间的数据互连成为瓶颈。这直接催生了多项关键突破。

光子计算公司Lightmatter动作频繁。它推出的Passage共封装光学芯片样品，实现了每光纤1.6 Tbps的创纪录吞吐量。这项技术依靠16波长密集波分复用架构，带宽密度是现有方案的8倍。公司还发布了vClick Optics技术，这是业界首个用于CPO的可拆卸光纤阵列单元。它的插入损耗低于1.5dB，并能现场维护。这项技术降低了将精密光学器件与高价ASIC芯片封装在一起时的良率风险。

在新加坡初创公司LightSpeed Photonics看来，CPO虽然性能好但制造太难。他们走了一条中间路线，推出了全球首款基于VCSEL的可焊接近封装光学（NPO）互联技术LightKonnect。这款产品采用9mm x 9mm的小型QFN封装，速率达到400Gbps，试图用更简单的方式提升板级集成度。

NewPhotonics则从调制器入手。它推出的Syncra微环调制器，是行业首款无需加热器的产品。它采用Niox零损耗监测和实时校准技术，解决了微环调制器长期存在的热稳定性和能耗问题，为高密度CPO集成扫清了障碍。

交换与连接进入新速率时代

AI集群需要更高带宽的交换芯片和更长的电连接距离。博通公司宣布开始批量出货全球首款102.4T交换机芯片Tomahawk 6系列，为超大AI网络提供了核心引擎。

电信号在板卡和铜缆上的传输距离，随着速率提升急剧缩短。TeraSignal推出的TS5802智能Redriver，是业界首款用于200G+铜互连的此类产品。它采用TSAFE模拟前端和TSLink链路训练技术，能有效延长高速电互连距离，改善链路余量。MACOM同样关注铜缆性能，推出了业界首款针对PCIe 7.0优化的线性均衡器，支持128 GT/s速率，扩展了下一代铜缆的应用场景。

在设备互连层面，Salience Labs推出了32端口全光硅光子交换机，这是业界性能最高的全光交换机。它能完全消除光模块，功耗比现有方案降低8倍。公司还与Keysight合作开发了首个光路交换机测试环境，帮助客户验证这项新技术。

可插拔模块与核心芯片双线突破

尽管CPO和NPO来势汹汹，可插拔模块依然在快速迭代，并衍生出新形态。与此同时，驱动这些模块的底层核心芯片也迎来了重要升级。

光迅科技全球首发了3.2T硅光单模NPO模块。公司已完成送样，并在国内头部云服务提供商处完成了全系统验证，成为业界首家达成这一里程碑的厂商。

新易盛发布的行业首款12.8 Tbps液冷可插拔光模块，展现了惊人的密度。它采用64通道设计，单通道200G，配合冷板可散去400瓦热量，让单机架前面板带宽达到204.8T。TeraHop也宣布将展示业界首款12.8T XPO光模块，并联合多家厂商成立XPO MSA多源协议，推动这一新形态的标准化。

在核心DSP芯片领域，Marvell对其1.6T光学DSP平台进行了重大扩展，一口气推出多款业界首款产品，旨在为从800G向1.6T的全面转型提供芯片基础。新产品包括：Ara T--首款8×200G发射重定时光学DSP，可提升能效并降低网络部署成本。Ara X--首款具备先进链路可靠性功能的1.6T DSP，旨在增强光网络的韧性。Petra--首款3纳米8×100G至4×200G齿轮箱，可实现高能效并解锁更灵活的新型基础设施设计。Aquila M--首款经过O波段优化、集成MACsec安全功能的准相干光学DSP，为光链路增加了内置安全能力。

相干光技术也在快速下沉。Marvell推出的业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔模块COLORZ 1600，以及采用2nm工艺的相干DSP，将高速相干技术用于数据中心互联。COHERENT则另辟蹊径，推出业界首款双激光器QSFP28-DCO模块。它能在单根光纤上实现双向100G传输，最远距离300公里，专门解决光纤资源受限的难题，该产品目前已全面上市。

Acacia也在本次大会上展示了业界首款具备互操作PCS功能的800GZR+产品，为AI时代的多厂商互通网络打下基础。

传输纪录刷新与底层材料突破

在更基础的传输层面，日本NTT刷新了长距离传输纪录。它首次实现了单根光纤在超过2000公里距离上，以超过100Tb/s的速率传输数据。这项突破结合了200-GBaud级超高速信令和低噪声光放大技术，为未来骨干网升级提供了可能。

材料与制造工艺同样取得重要进展。Tower Semiconductor联合Scintil推出了全球首款可商用的异质集成DWDM光源。该技术基于Scintil的SHIP异质集成平台，在Tower的硅光晶圆厂实现，将激光器光源直接集成到硅光芯片上，为CPO提供了关键的光源解决方案。

测试环节也在跟进。VIAVI发布了业界首款高密度OSFP测试平台，用于验证下一代1.6T以太网基础设施的性能和互操作性，确保新技术能可靠部署。

总结

从OFC 2026可以看到，AI数据中心的需求已经渗透到光通信的每个角落。从底层的交换芯片、调制器、DSP，到封装形态、模块速率，再到测试和材料，整个产业链正在以惊人的速度创新。1.6T将成主流，3.2T开始登场，CPO与先进可插拔模块并行演进。这场由AI驱动的技术竞赛，才刚刚开始。

附：相关新闻链接

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