为了搞卫星天线与射频模组，直接募资60亿

 

本次发行对象不超过35名，以现金方式认购，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%，发行数量不超过总股本的30%（即不超过2.90亿股）。发行完成后，所认购股份限售期6个月，本次发行不会导致公司控制权发生变化。

 

募集资金中，28.5亿元将用于商业卫星通信器件及组件项目，成为本次投资的核心方向。项目聚焦阵列天线、高频高速连接器等卫星通信核心部件，依托公司成熟技术与北美头部客户批量供货基础，进一步拓宽产品矩阵，精准对接低轨卫星星座规模化建设带来的终端器件爆发式需求，助力公司抢占商业航天产业高地。

同时，公司拟投入21.5亿元建设射频器件及组件项目，持续深耕5G/6G智能终端与智能汽车赛道，重点发力LCP天线、透明天线、毫米波雷达天线组件等高附加值产品，强化“材料—零件—模组”一站式解决方案能力，巩固公司在泛射频领域的制造业单项冠军优势。

 

此外，公司拟以10亿元布局芯片导热散热器件及组件项目，突破液态金属导热、高导热TIM材料等关键技术，面向高端芯片与算力设备提供一体化热管理解决方案，完善高端电子元器件产业布局。三大项目均由信维通信（江苏）有限公司实施，建设期36个月，目前已完成项目备案，环评工作稳步推进。

 

作为全球射频天线领域龙头企业，信维通信长期深耕核心技术，客户覆盖全球头部科技企业与主流车企，境外市场与大客户资源优势显著。在国家大力支持商业航天、新一代通信、高端元器件国产化的政策背景下，本次60亿元定增将有效突破产能瓶颈，推动技术优势快速转化为规模优势，在夯实第一增长曲线的同时，以商业卫星通信为引擎驱动第二增长曲线加速成型，进一步优化资本结构、提升综合竞争力。

 

公司表示，将严格规范募集资金管理与使用，全力推进募投项目落地，持续强化技术创新与市场拓展，以更高质量的发展回报广大投资者，助力我国商业航天与高端电子元器件产业实现跨越式发展。