Y12T84 成立OCI MSA与硅光CPO引擎

发布时间：2026-03-24来源：光通信女人

2023年写过Intel的硅光技术如微环调制器等可以用于OCI，Y9T96 用于OCI的CPO硅光模块

2024、2025年也写过AMD等厂的各种微环调制器波分复用的硅光方案，

Y10T164 AMD 小半径64Gbps微环调制器
Y11T145 AMD 基于微环结构的热调锁波

OCI，光计算互联，MSA，多源协议。

2026年OFC期间，OCI MSA成立，有AMD，博通、Meta、微软、英伟达这些厂。

发布了第一个规格，每方向200Gbps的信号，波分复用，4x50=200，且明确提出调制器的类型是微环。

光引擎在系统板内的位置，可以是OBO的载板光学，这个距离也经常用来称呼“NPO”。

光引擎也可以与ASIC共封装，分为两类，共基板封装，也就是产业默认的CPO，另一个共封装是与ASIC共“中介板”封装，也就是下一代的CPO，或者也有厂家称之为IPO

共基板封装以及共中介板封装，工艺难度和功耗有区别，Y11T323 TSMC：CPO封装工艺路线演进及功耗这个写的比较详细，可参考一下。

OCI的MSA，需要采用BiDi方式，这个Bidi与谷歌OCS的Bidi不一样。

bidi，是双向传输。

谷歌OCS的bidi，是同一族波长的双向传输，就是从A到B是1234波长，从B到A还是1234波长，这种方式会产生带内干扰，但波长管理很简单，产业链也简单。

OCI的bidi是两族波长的双向传输，也就是就是从A到B是1234波长，从B到A还是5678波长，这种方式很容易通过滤波器做上下行信号的隔离，但需要较为复杂的波长管理以及产业链管控。

Y11T173 谷歌网络架构演进与光模块发展

OCI的MSA，通过1310附近的A族波长，以及1330附近的B族波长，做了bidi的两个方向的隔离。

bidi的每个方向4波长复用4x50G=200Gbps，波长间隔2.2nm，换算成频率间隔就是400GHz。

~多啰嗦一句，上边一段话出现了200G和400G，这俩不是一回事儿啊，200Gbps是信号的比特速率，400GHz是载波的频率间隔，（1308nm=229.2THz，1310.28nm=228.8THz，这两个波长的间隔229.2-228.8=0.4THz），0.4THz=400GHz，一个说的信号，另一个说的是载波。

外置ELSFP激光器模块提供两族波群，每族包括四波长，用于适配四个微环调制器，第一代的调制格式NRZ。

第一代OCI，200Gbps/方向未会提高到第二代400Gbps/方向。

这周给我派的活儿，3月28号硅光专题，微环调制器很少厂家选择铌酸锂材料或者是InP材料，绝大多数的微环调制器采用硅来制作。一些时间计划的技术解析类安排以后就放到菲魅的一个公众号。

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