专访量引科技：瞄准AI算力瓶颈 以1.6T/3.2T起步的硅光芯片公司

近日，ICC讯石采访了硅光子传输芯片(PIC)初创公司量引科技的CTO&联合创始人赵京雄，与赵总就公司战略布局、技术突破及行业趋势进行了深入交流。依托前瞻布局、自主核心技术的技术路线，量引科技在国产硅光赛道中崭露头角。

（合影）量引科技的CTO&联合创始人赵京雄与ICC讯石

初心与内核：MRM技术构筑差异化壁垒

量引科技成立于2024年，聚焦于解决AI算力爆发背景下光互连成为系统性能瓶颈这一核心问题，赵京雄介绍公司将1.6T/3.2T硅光子集成芯片定为核心战略方向，这一决策源自公司创始团队为国内外顶尖研发与制造人才，从底层光子集成芯片切入，致力于打造具备自主知识产权的高性能硅光解决方案的实力。

公司核心差异化优势集中于MRM(微环调制器)技术，依托全自主IP与自研PDK，MRM技术可有效抵抗生产工艺变异，从设计端提升芯片整体良率，为规模化量产奠定基础。

硅光芯片国产化进程提速：三大特质定行业格局

当前，传统分立光器件EML芯片受限于产能与成本，难以完全匹配AI算力需求。硅光方案在400/800G及以上速率的光模块中快速渗透，已占据整体光模块市场约四成份额。国内企业在芯片设计能力上与国际先进公司气瓶，但高端工艺、异质集成技术及稳定量产能力仍是行业发展面临的短板，国产化替代持续提速迫在眉睫。

赵总认为，未来能够在硅光行业中脱颖而出的企业需具备三项核心能力：一是完整的光电协同设计能力，实现光、电技术的深度融合优化;二是与代工厂建立深度合作关系，保障稳定的产能供应;三是与超算中心、AI数据中心等终端用户深度协同，具备精准匹配场景需求的定制化产品开发能力。量引科技在这三个方面精准布局。

进入2026年，1.6T光互连将走向大批量应用;3.2T作为下一代光互连技术的关键方向，是未来高速光通信的重要赛道。未来1-3年，公司研发端将持续投入200G/lane光器件的研发，攻关异质集成400G/lane技术;产能端已与具备成熟硅光产线的代工厂建立专线合作，从生产端保障产能可控，为产品规模化交付提供支撑。

技术路线：MZM与MRM双轨并行，满足规模化交付条件

技术方面，量引科技采用MZM(马赫-曾德尔调制器)与MRM双技术路线并行策略。MZM技术成熟、性能可靠，可满足当前规模化交付需求;MRM在功耗、体积、高密度集成和波分复用方面具备优势，更适配3.2T及以上带宽密度、更低功耗的应用场景，如CPO、OIO等。

公司在低损耗相位调控结构与高效热调控补偿机制方面进行了大量工程优化，有效提升了产品在功耗与集成度上的表现，回应了国产硅光芯片在集成度与功耗方面的行业共性挑战。

2026年是量引科技产品攻坚的关键年份，公司将推出800G、1.6T光芯片及MRM 1.6T工程样品。产品发射端光损耗控制处于行业领先水平，MRM方案在调制效率与温漂抑制方面取得突破，为NPO、CPO等高端光互连应用提供了技术支持。

商业化进展方面，公司3.2T硅光芯片及CPO全线解决方案已进入市场拓展阶段，目前已与部分交换芯片厂商展开初步接触，待产品落地后将推进联合设计。产品核心应用场景聚焦AI集群的Scale-Up与Scale-Out网络，精准匹配AI算力集群高速互连需求。

赵总进一步分析了终端客户的痛点：现有可插拔光模块中，近半数功耗与成本集中于DSP芯片，且高端DSP供应存在一定市场集中度;未来高带宽密度场景下，成本、功耗与散热问题将更加突出。MRM技术芯片面积小、功耗低，天然适配波分复用，是CPO的可行方案之一。通过高集成度设计与近距离光电共封装，可有效降低SerDes功耗与信号损耗，助力客户突破系统级功耗与密度瓶颈。

良率是半导体产品商业化的关键环节。据赵总介绍，公司核心产品良率稳定在75%-80%，这得益于与代工厂在工艺与设计层面的深度协同，从全流程保障产品规模化生产的稳定性。

锚定高端硅光芯片赛道 推动国产化升级

在光通信芯片领域，纯硅、III-V异质集成、薄膜铌酸锂等技术路径各有优势，形成互补格局。赵总认为，纯硅方案在成本与技术成熟度方面具备优势，是当前市场的主流选择;III-V异质集成方案性能更优，是未来高性能场景的重要发展方向;薄膜铌酸锂方案在超高速调制器方面表现突出，但集成度与工艺复杂度仍需进一步突破。未来3-5年，纯硅与III-V异质集成路线将长期并存，分别服务于成本敏感与性能敏感市场。

AI算力驱动下，光通信产业加速升级，硅光芯片成为光互连技术的重要发展方向，国产硅光产业迎来新的发展机遇。量引科技以高端市场为锚点，依托自主核心技术，逐步形成了差异化的技术路线与产品布局。随着2026年800G、1.6T系列产品的推出，以及3.2T技术与CPO解决方案的持续推进，量引科技有望在高端硅光芯片赛道占据重要位置，成为推动国产硅光产业升级、参与全球市场竞争的重要力量。

关于量引科技

珠海量引科技有限公司成立于2024年7月。量引科技聚焦光子集成电路领域，致力于硅光子传输芯片(PIC)，光模块及共封装光学(CPO)的研发及应用。量引科技已研发多个高速硅光芯片核心IP，主要面向AI数据中心、移动通信及互联网厂商，为多样化的高带宽、低功耗互联场景提供芯片级解决方案。

-END-

  ICC讯石栏目

讯石媒体平台向全行业开放，诚邀技术市场分析文章投稿！

1、文字稿件：技术分析、市场观察类

2、视频稿件：光电子、光通信、传感类、空天通信应用与技术展示类

投稿窗口->电话联系及微信，请添加18588287357（雷先生），邮件请发送至Aiur@iccsz.com，邮件标题：“投稿+文章标题”。

视频推荐

文章推荐

*天邑集团入股芸芯通讯 加码AI智算高密度光互联

*【专家约稿】信通院赵文玉：AI+时代，高速光通信将走向何方？

*专访广东亨通：紧抓算力时代高密度光连接的发展机遇

*【技术洞见】IFOC光通信大会“金句”：从“连接”迈向“赋能”

*智赋新质 光耀未来！ICC讯石中国光通信十大趋势

 如果您觉得这篇文章有收获，请点赞在看，谢谢！