专家拆解NPO与CPO产业痛点 ICC讯石《圆桌派》第二期回顾

本次圆桌由CommScope康普公司大中华区技术总监吴健主持，ZTE中兴光电子CPO技术预研总工汤宁峰、中科院西安光机所研究员暨灵熹光子创始人王斌浩、新菲光通信CTO舒华德作为特邀嘉宾，结合OFC 2026展会亮点与自身行业经验，多角度拆解产业痛点，共话技术未来。

话题一：NPO vs CPO：AI算力场景的路线分化与落地节奏

在AI集群Scale-up与Scale-out场景的应用探讨中，嘉宾们达成共识：光互联技术是突破算力瓶颈的关键。汤宁峰明确，Scale-out域聚焦交换机互联，而Scale-up域与GPU深度绑定，涉及全产业链协同；王斌浩补充道，Scale-up域的规模扩张必然依赖光互联技术，CPO在信号质量、带宽密度、时延、功耗上具备显著优势，而NPO则是当前产业生态下的重要过渡形态；舒华德结合OFC论坛调研数据指出，业界对NPO/CPO超越可插拔技术的时间预期已趋于理性，标准化推进将进一步助力NPO的规模化发展，同时二者均能满足不同场景的核心需求——Scale-out侧重标准化与成本控制，Scale-up追求超高带宽、低时延与低功耗。

话题二：3.2T/6.4T NPO/CPO：超高速光引擎的技术突破与商用验证

3.2T/6.4T高速光引擎的商用前景与挑战，成为本次研讨的另一重点。汤宁峰认为，良率提升的核心瓶颈在于调制器，需在信号完整性、功耗与工艺一致性之间实现平衡，代工厂的制造能力将成为关键影响因素；王斌浩提出，需从芯片设计（如采用更高带宽器件预留余量）与封装工艺两端协同发力，才能有效提升良率；舒华德观察到，3.2T方案技术已相对成熟，商用落地时间主要取决于架构必要性与可靠性要求，而6.4T（200G/lane）技术复杂度更高，但受益于AI热潮的推动，行业在400G组件层面的进展超出预期，预计400G时代光互联在Scale-up场景的部署速度将进一步加快，这与OFC 2026期间展现的光互联技术爆发趋势高度契合。

话题三：CPO先进封装：interposer中介层技术关联及产业链发展

CPO先进封装中介层（Interposer）的技术路线之争，成为嘉宾们激烈探讨的焦点。王斌浩认为，当前CPO方案并非必须依赖Interposer，若需采用，硅材料因与芯片热膨胀系数匹配、工艺成熟度高而更具优势，玻璃材料则在脆性与热匹配方面存在明显挑战；舒华德补充，玻璃材料虽在支持大尺寸和低介电常数上有优势，但在高密度布线、工艺成熟度及可靠性（如分层问题）上仍需持续突破，硅中介层则在代工厂支持与可靠性方面具备坚实基础；汤宁峰则给出了差异化观点，他表示硅材料介电常数高的短板较为突出，但工艺成熟稳定，而玻璃材料介电常数低，适合长距离传输与更多Chiplet集成，有望成为国内通过分散流片实现大规模集成的可行路径，这也呼应了当前先进封装从晶圆级向面板级过渡的行业趋势。

话题四：产业链生态与国产化：NPO/CPO的供应链格局与竞争态势

关于国内外对NPO与CPO技术路线的偏好差异，嘉宾们从产业基础、供应链环境等维度进行了深度剖析。汤宁峰认为，国内云运营商有解耦集采的成功经验，且国内具备CPO能力的交换机厂家较少，产业链希望避免过度集中，而国外虽信息繁杂，但Meta的测试数据与英伟达的实际部署已充分验证CPO的高可靠性；舒华德表示，这是产业博弈的必然结果，国外巨头早期推广CPO旨在建立技术壁垒，而大规模部署仍需健康的产业链支撑，国内光模块产业实力雄厚，在NPO推进上拥有更大话语权；王斌浩总结道，国内可插拔模块的强大实力为NPO发展提供了支撑，当前100G/lane速率下NPO的可行性、海外裸die获取受限对CPO的制约，以及国内CoWoS等先进封装能力相对薄弱，是导致国内外技术路线偏好差异的核心原因。

话题五：NPO与CPO对散热、液冷技术的要求

随着全面液冷化成为数据中心发展趋势，NPO/CPO的热耦合与泄漏风险管控也成为研讨重点。王斌浩指出，液冷提供的稳定低温环境，对温度敏感的微环方案等设计更为友好；汤宁峰分析，液冷的兴起与解决机架内高密度线缆互联的散热问题密切相关，CPO因更靠近大功耗主芯片，对液冷的要求更高，而NPO的液冷需求相对较低，现有液冷技术可靠性提升后可满足二者需求，这与当前AI服务器液冷技术的发展方向高度一致；舒华德从模块设计角度补充，可将浸没式液冷的防渗透经验迁移至冷板式液冷，同时需采用均热板、热隔离等设计，阻断动态热源对微环等敏感部位的影响，系统层面的防漏液快速接头也是管控泄漏风险的关键。

话题六:OFC新热点——XPO的应用价值

在XPO技术的定位与产业生态展望方面，嘉宾们认为其将在特定场景发挥重要作用。汤宁峰表示，Scale-out域对标准化要求高、时延功耗要求相对宽松，XPO有望率先在该领域落地应用，而在Scale-up域的应用前景仍不明确；王斌浩认为，每种技术都有其适用场景，XPO在Scale-out域更具适配性，虽性能并非最优，但通过技术优化仍有较长的生命周期；舒华德详细介绍，XPO采用fly over cable架构，可有效降低损耗、支持LPO实现，能较好解决Scale-out场景的带宽密度与功耗问题，其设计挑战主要集中在cable层面，且与NPO在不同场景中可形成互补应用，这也得到了OFC 2026期间XPO MSA等多源协议组织成立所释放的行业信号的印证。

网友互动

1、针对网友关注的200G/400G SerDes、PCB损耗及DSP延迟功耗等技术细节，嘉宾们给出了专业解答。舒华德表示，行业正通过XPO（over cable架构）等方式积极应对相关难题；汤宁峰指出，NPO在200G速率下仍面临链路裕量、互联互通等可靠性验证挑战，而CPO的实测数据已充分体现出高可靠性；王斌浩则从性能、可靠性、成本、可维护性四大维度论证CPO的优势，强调硅光方案的高可靠性与晶圆级封装的成本潜力，并通过集成与可换件的产品哲学差异，解读两种技术的发展逻辑。

2、针对网友提出的Micro-LED在Scale-up场景的商用前景问题，嘉宾们均持谨慎态度。汤宁峰表示，Micro-LED从芯片到商用的产业链配套仍需时间，2027年明确的商用时间点尚无法预判；王斌浩将其定义为“慢而宽”的技术路线，指出其虽以降低功耗为目标，但超低单通道速率导致实现高总带宽需依赖海量通道与光纤，技术复杂度极高，商业化进程将晚于持续演进的“快而窄”以太网速率路线；舒华德通过对比分析指出，Micro-LED在功耗上相较于NRZ硅光微环方案无显著优势，在可靠性与耦合难度上也不及成熟的VCSEL方案，需产业加快发展才能满足市场需求。

本次ICC讯石光电有约《圆桌派》第二期的成功举办，汇聚了产业各方智慧，清晰梳理了NPO与CPO产业的发展现状、核心痛点与未来方向。嘉宾们的深度分享，不仅解读了OFC 2026传递的行业信号，更为产业链企业的技术布局、产品研发提供了重要参考。随着AI算力需求的持续爆发，光互联技术正迎来新一轮发展机遇，NPO与CPO等核心技术的迭代升级，将持续推动光电产业高质量发展。

本文关键结论：

一、核心技术：NPO与CPO的定位与差异

· 应用场景划分：Scale-out 域（交换机互联）侧重标准化与成本控制，NPO 是重要过渡形态；Scale-up 域（GPU 绑定）追求高带宽、低时延、低功耗，CPO 具备显著技术优势。

· 技术核心差异：CPO 依托硅光方案与晶圆级封装，在密度、可靠性上突出，依赖全产业链协同；NPO 基于可插拔模块，依托国内成熟产业链，在 100G/lane 速率下可行性更强。

· 关键技术突破：3.2T 光引擎技术已成熟，商用落地取决于架构必要性与可靠性；6.4T 技术复杂度高，但 AI 热潮推动 400G 组件快速迭代；XPO 架构凭借 fly over cable 方案，有望率先在 Scale-out 域实现商用，解决带宽密度与功耗难题。

二、产业博弈：国内外技术路线偏好差异

· 国外趋势：以 Meta、英伟达为代表，已通过实测数据验证 CPO 可靠性，早期推广以构建技术壁垒为核心，部署依赖成熟产业链。

· 国内优势：云运营商解耦集采经验丰富，光模块产业实力雄厚，在 NPO 推进上话语权更大；但受裸 die 获取受限、CoWoS 等先进封装能力薄弱影响，CPO 布局相对谨慎。

三、关键挑战：封装、散热与风险管控

· 先进封装之争：硅中介层工艺成熟、可靠性高，与芯片热匹配度优；玻璃中介层虽低介电常数优势明显，但高密度布线、分层等可靠性问题仍需突破。

· 液冷适配风险：全面液冷化是数据中心趋势，CPO 因靠近大功耗芯片，对液冷要求更高；NPO 液冷需求相对较低；冷板式液冷需通过均热板、热隔离设计，阻断动态热源对微环等敏感部件的影响，同时需管控防漏液快速接头的泄漏风险。

四、潜在方向：边缘技术与产业展望

· 边缘技术定性：Micro-LED 因超低单通道速率，需海量通道与光纤才能实现高总带宽，技术复杂度极高，商业化进程远落后于硅光、VCSEL 等主流路线。

· 产业共识：AI 算力爆发驱动光互联技术迭代，NPO 与 CPO 并非替代关系，而是依托不同场景形成互补；标准化推进将加速 NPO 规模化，而 CPO 技术成熟度与产业链协同，将决定其大规模商用节奏。

-END-

*AI主题在线研讨会，直播预约

  4月22-24日，特别邀请微软、Meta、AMD、戴尔、博通等国际顶尖企业的十余位技术专家与高层领袖，联合Heavy Reading资深分析师、是德科技核心技术团队共话AI基础设施技术。精彩内容欢迎识别下方二维码预约免费预约观看或点击链接 进入会议，并抽取精美奖品。

4月22日 趋势洞察：AI基础设施及相关产业的未来之路》》

4月23日 3.2T核心技术篇：3.2T高速互连与SDN技术突破》》

4月24日 前沿技术应用篇：Agentic AI,UEC,Scale In, Scale Up, Scale Out前沿技术探讨》》

扫码报名

  ICC讯石栏目

讯石媒体平台向全行业开放，诚邀技术市场分析文章投稿！

1、文字稿件：技术分析、市场观察类

2、视频稿件：光电子、光通信、传感类、空天通信应用与技术展示类

投稿窗口->电话联系及微信，请添加18588287357（雷先生），邮件请发送至Aiur@iccsz.com，邮件标题：“投稿+文章标题”。

视频推荐

文章推荐

*天邑集团入股芸芯通讯 加码AI智算高密度光互联

*【专家约稿】信通院赵文玉：AI+时代，高速光通信将走向何方？

*专访广东亨通：紧抓算力时代高密度光连接的发展机遇

*【技术洞见】IFOC光通信大会“金句”：从“连接”迈向“赋能”

*智赋新质 光耀未来！ICC讯石中国光通信十大趋势

 如果您觉得这篇文章有收获，请点赞在看，谢谢！