【讯石观察】TeraHop携手XPO多源协议领袖企业共建开放生态，赋能下一代AI可插拔光互连

发布时间：2026-04-09来源：讯石光通讯

TeraHop携手XPO MSA（多源协议）共同主席企业Arista、Ciena和Amphenol解读XPO标准与生态方案，TeraHop依托具有业内领先的核心硅光引擎，在OFC上推出行业首款12.8T XPO FRO样机，走在XPO产品化全球前列。

ICC讯近日，TeraHop携手XPO MSA（多源协议）共同主席企业Arista、Ciena和Amphenol合办了一场网络研讨会(Webinar)，聚焦下一代AI数据中心光互连技术，发布并解读XPO（eXtra‑dense Pluggable Optics）标准与生态方案，旨在破解AI规模化算力对光互连在容量、密度、功耗、散热和可靠性上的瓶颈。

从行业背景来看，AI超算与大规模数据中心的快速发展，对光互连提出了更为刚性的要求：一方面单xPU带宽已逼近10Tbps，交换机向 100T/200T持续演进，另一方面，系统仍面临面板密度受限、高功耗、散热压力大等现实挑战。同时，互连需求需覆盖100米至80公里的多样化传输场景，并兼顾快速量产与易维护能力。在此背景下，传统OSFP等方案难以满足。针对这些行业痛点，由行业领袖企业主导创设XPO MSA，提出了系统性解决方案，本次Webinar四家参与厂商是XPO MSA创始成员及协议共同主席。

从交换机、光模块、连接器的全场景覆盖

依ICC讯石看来，这四家共同主席企业的核心贡献对XPO产业化提供了巨大驱动力。例如Arista以系统集成代表牵头定义XPO标准、发布白皮书和组建XPO MSA联盟，推动开放互操作与产业化落地；TeraHop 作为AI光互连解决方案提供商龙头企业具有业内领先的核心硅光引擎，走在XPO产品化全球前列，在OFC上推出行业首款12.8T XPO FRO样机，支持从100米到2公里AI Scale up and Scale Out覆盖；Ciena聚焦在长距离的相干与光引擎方案，补齐跨域覆盖 (Scale Across)与高可靠传输能力，协同XPO构建端到端AI算力互联链路；Amphenol提供高速连接器、低损耗线缆与信号完整性方案，优化ASIC到光模块SI，保障64×200G通道稳定传输，支撑高密度、低功耗、易插拔部署。

XPO克服AI规模化光互连七大挑战

在Webinar交流与分享中，TeraHop副总裁Ryan-Yu（于让尘）博士表示，AI规模化发展对光互连的核心挑战可以归为七点，即超高容量（单xPU需约10Tbps以实现Scale-out）、超高密度（交换机容量需达100Tbps，下一代将达200Tbps，面板密度存在瓶颈）、低功耗（需优化每比特功耗Pj/b，与xPU功耗匹配）、高可靠性/可用性及供应链弹性、快速量产能力（无需漫长产能爬坡）、广泛传输距离（覆盖100米Scale-up、2公里Scale-out至80公里以上Sacle-across），以及易维护+易维修+易更换的需求。

针对上述挑战，Ryan Yu介绍了XPO技术的针对性解决方案，形成了清晰的需求与解决对应关系：在容量方面，目前已实现12.8Tbps，下一代将升级至25.6Tbps；在系统密度上，1个机架单元（OU）可实现200T容量，较现有水平提升4倍；低功耗方面，通过CPC技术结合改进的XPO连接器，可支持低功耗LPO；高可靠性则通过降低每Gbps组件数量、集成液冷技术降低组件温度、高集成度硅光子技术三大路径实现；快速量产依托成熟的1.6T硅光子技术及现有物料清单，大幅缩短产能爬坡时间；传输距离上，通过支持全范围的IMDD和相干光/DSP技术，覆盖所有AI扩展场景；易维护性则依靠全可插拔设计，方便后期服务、维修与更换；供应链弹性方面，XPO作为由行业领先光供应商支持的MSA标准，已有超过100家企业参与，保障供应链稳定。

TeraHop 在OFC上推出行业首款12.8T XPO FRO样机，以量产硅光引擎为基础，显示了优越的性能：所有64通道发射器眼图表现卓越，回环链路纠错前误码率几乎为零。

硅光和液冷拓展应用场景满足更严苛的低功耗目标

通过TeraHop的讲解，ICC讯石注意到四个高价值的XPO技术特点：

一是复用成熟硅光子平台，硅光子技术方案仍将是XPO的核心基础，当前12.8T XPO基于8x200G的硅光芯片构建，TeraHop在过去两年已累计出货硅光模块一千五百多万，700亿器件-小时，达到极低的失效率，为高通道数硅光产品如XPO打下坚实基础。

二是低功耗XPO的潜力：通过将CPC技术与低损耗双轴铜缆、改进的XPO连接器相结合，可优化ASIC与XPO光模块之间的信号完整性，有望实现低功耗目标，即LPO功耗低于6pj/b，总功耗低于80W；RTLR功耗低于9.5pj/b，总功耗低于130W，为AI设备的低功耗运行提供有力支撑。

三是XPO有清晰演进路线：通过硅光高度集成，进一步降低成本，提升可靠性。硅光或混合硅光集成芯片速度提升到400G-PAM4/L，同时配合连接器升级，XPO可提升至25.6T容量。

四是XPO集成了液冷技术，用原生内嵌设计，区别于传统方案依赖热界面材料和机架外部散热器的模式，将液冷冷板直接集成XPO模块内部，适配XPO“Belly-to-Belly”双PCB架构，夹在两块32通道PCB高发热组件一侧，实现热量的直接传导与高效散发，可轻松支持400W+的模块功耗，完美匹配AI高密部署下的散热需求，同时避免外部散热方案占用额外空间、散热效率不足的问题。XPO对AI全场景扩展的支撑能力，可全面满足AI纵向扩展（Scale-up）、横向扩展（Scale-out）和跨域扩展（Scale-across）的需求，为AI规模化发展提供稳定、高效、可演进的光连接解决方案。

总结：多厂商构建开放XPO生态赋能下一代AI可插拔光互连

ICC讯石注意到，XPO产品标准一开始就获得了众多光通信厂商的参与和支持，XPO MSA已有超100家厂商参与，形成供应链稳定和互通兼容的产业格局。总体而言，XPO以容量翻八倍起步、密度翻四倍，液冷加持和开放生态，有望成为AI数据中心下一代光互连的主流方向；本次网络研讨会的四家领袖厂商协同构建从交换机、硅光、连接器到长距传输的完整方案，加速AI算力规模化部署。

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