OCS 成 AI 数据中心 “必选项”，技术与产业双突破

发布时间：2026-04-10来源：通信百科

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以下观点来源于国盛证券的“电子周观点：OCS产业化进入加速期，看好光上游投资机遇”行业报告。

OFC 2026 明确：OCS 正从 “可选项” 变成 “必选项”。谷歌、英伟达等巨头站台，OCS 正式从实验室走向规模化商用，成了 AI 数据中心算力网络的核心支撑。

谷歌秀了两代自研 OCS 在 TPU 集群的大规模应用；英伟达推出 Feynman 架构 + OCS 的 “GW 级 AI 工厂” 方案，把光通信引入芯片互联，计划 2028 年实现芯片集成 OCS，进一步释放潜力。

AI 模型参数年增 10 倍、测试时扩展需求，让 GPU 计算和高带宽网络的需求停不下来。现在 AI 集群都到数十万 GPU 规模了，OCS 也从后台角色变成核心系统级考量。目前 OCS 横向扩展效果不错，未来解决集成问题后，有望切入纵向扩展，实现灵活拓扑的动态重构。

电交换的短板是在200 Gbps 速率下，纵向扩展网络只能到 1.5 米，集群规模卡在约 100 个 GPU。可以用 CPO ，能把能耗降到 5 pJ/bit 以下，纵向扩展规模提至数百个 GPU；还可以用解耦的 OCS 单元，搭建灵活、模块化的环面拓扑。

OCS 重塑了互连技术范式。光电路交换（OCS）不搞传统的光/电/光（OEO）反复转换，让信号全程在光域传输，从源端直达目的端，尽量减少中间电子处理。比起传统 OEO 交换架构，OCS 避开了分组解析、多级转发和缓存排队这些电子处理步骤，能打造出确定性更强、时延更低、能耗更优、扩展性更好的互连路径，给高性能互连提供了全新方案。

OCS 技术路线呈多元化发展，成熟技术在升级，新兴技术在突破。它能基于压电陶瓷、MEMS 微镜、液晶器件、硅光子等多种技术构建，实现光路精确控制，支持 Non-blocking 光路切换，在保持扩展性的同时，能满足更大端口规模和灵活重构需求，为数据中心、电信网络的互连升级提供了更多选择。

参考：电子周观点：OCS产业化进入加速期，看好光上游投资机遇

目前 MEMS 技术是商用主流，凭借插损低、端口扩展性强、可靠性高的优势，成了超大规模数据中心的首选：

Lumentum 推出 MEMS 技术的 OCS R300，支持 O+C 超宽波段，O 波段典型插损小于 1.5dB；还提出 OCS+CPO 融合方案，认为能实现功耗和时延的叠加优化，效果最佳。

光迅科技靠自研 MEMS mirror 阵列芯片和光纤阵列单元（FAU），推出 320×320 OCS 产品，插损典型值 1.5dB，能支撑复杂叶脊架构互连。

新易盛在 OFC 2026 展示 NX200（140 端口）和 NX300（320 端口）两款 OCS，均用自研 MEMS 微镜，可物理控制光束方向，搭建直接、可重构的光路。

三石园科技 512×512 OCS 采用全光路交换架构，支持 512 个对等光纤接口，借助 MEMS 光交换优势，组建拓扑后能实现纳秒级超低时延。

OCS 与其他技术协同融合是重要发展趋势，和 CPO、先进光 DSP 等结合，既能叠加优化网络性能，也推动 OCS 从单一器件升级为系统级解决方案：

Lumentum 与 Marvell 联合演示 OCS 与先进光 DSP 互操作性方案，整合 Marvell 1.6T Coherent-lite DSP、1.6T PAM4 光 DSP 和 Lumentum R300 OCS 平台，搭配 RELIANT™ 端到端遥测平台，实现动态高带宽光路径，大幅降延迟、降功耗，给下一代 AI Scale-up 架构提供完整光连接方案。

Molex 把 OCS 与 CPO 互连工具套件整合，推出一站式光互连架构，其 VersaBeam EBO 背板连接器可整合 192 根光纤，支持光连接盲插安装，把 OCS 部署时间缩短 85%，推动 OCS 与整体光网络深度融合。

参考：光电路交换设备O3S硬件设计规范书

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