国产SAW滤波器龙头启动IPO上市，H小米中兴等巨头持股，有望冲击资本市场

概要：国内SAW滤波器龙头好达电子顺利完成证监局辅导，正式重启IPO上市进程。作为深耕该领域27年的“隐形冠军”，公司以全链条IDM模式打破日美厂商垄断，获H、中兴、小米等巨头战略加持，产品批量进入主流终端供应链。在国产替代黄金期与5G/物联网需求爆发背景下，此次IPO冲刺不仅将破解公司产能与研发瓶颈，更将推动国产SAW滤波器产业突破，助力我国射频前端供应链自主可控。

无锡好达电子凭借二十余年专注与技术沉淀，成为国内少数具备SAW滤波器全链条能力的IDM厂商，获行业巨头资本与市场双重认可，重启IPO彰显其冲击资本市场、加速发展的坚定决心。

公司简介

好达电子成立于1999年6月14日，注册资本7,696.4285万人民币，注册地位于无锡市滨湖经济技术开发区高运路115号 。公司专注于声表面波射频芯片的研发、设计和生产，核心产品包括滤波器、双工器和谐振器，广泛应用于手机、通信基站及物联网设备领域。

公司以创新驱动发展，建有省级工程技术研究中心和企业技术中心，并牵头承担了多项国家级、省级重点科研项目，累计获得授权专利60多项，先后两次荣获“国家科学技术进步二等奖”。

公司拥有 '国家高新技术企业' 、'专精特新小巨人'、'无锡市认定企业技术中心'和'无锡市工程技术中心'等资质认证，“科技创新优秀企业” ，‘江苏省工业互联网标杆工厂’ 

累计获得国家科学技术进步奖二等奖2项、教育部科学技术进步奖一等奖1项。截至2023年，企业参保人数525人，对外投资控股苏州达波新材科技有限公司等5家关联企业。

公司主营业务：SAW声表滤波器、双工器、谐振器

公司主要从事声表面波射频芯片研发制造，是兼具芯片设计技术、制造及封测工艺、标准化量产出货能力的国内厂商，主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售 。

公司采用IDM（垂直整合制造）模式，构建了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全链条自主能力，主要产品包括滤波器、双工器和谐振器，拥有Normal-SAW、TC-SAW、TF-SAW等主流技术平台，产品覆盖300MHz至6GHz关键频段，封装形式包括SMD、CSP、WLP、Bare-Die。公司在高性能滤波器领域持续突破，TC-SAW产品已实现大规模量产并得到市场广泛认可，成为射频前端国产化替代的核心力量。

• 滤波器：应用于4G/5G手机射频前端模组

• 双工器：支持多频段通信基站建设

• 谐振器：适配物联网终端设备

  
  

产品广泛应用于手机、通信基站及物联网设备领域。公司具备声表面波射频芯片的CSP（芯片级封装）和WLP（晶圆级封装）技术，实现产品小型化。声表面波滤波器产品涵盖从低频到中高频的滤波器、双工器及多滤波器，拥有Normal-SAW、TC-SAW、TF-SAW等多种主流技术平台，覆盖600MHz~2800MHz的关键频段。封装形式包括SMD、CSP、WLP、Bare-Die等多种类型，可满足手机、平板、智能手表等设备对空间与性能的双重挑战。其中，WLP、Bare-Die产品已在射频前端模组中实现大量出货，展现了公司在高端滤波器领域的协同发展能力。

公司研发投入与核心技术、专利

2020年的研发费用已占营收比例达12.42%，高于同行业上市公司均值。累计承担国家级研发项目3项，江苏省重点研发计划4项，核心产品获评国家重点新产品1项。

公司拥有多项专利。 近年来的代表性专利包括：“窄带声表面波谐振器”专利（申请于2024年5月）、“高可靠性弹性滤波器及多工器”专利（2024年12月授权）、“具有活塞模式的声表面波装置”专利（2025年1月授权）、“弹性波装置”专利（申请于2024年9月）、“一种弹性滤波器、多工器和弹性滤波器的制造方法”专利（申请于2025年10月） 以及“一种电声换能器、声表面波谐振器和声表面波装置”专利（2026年2月授权）等。

公司作为主要参与单位完成的“高世代声表面波材料与滤波器产业化技术”项目获2018年国家科学技术进步二等奖；作为主要参与单位完成的“移动通讯用滤波器关键技术及产业化”项目获2009年国家科学技术进步二等奖。公司核心技术负责人王为标曾获国家科学技术进步二等奖、教育部科技进步一等奖、江苏省科学技术奖二等奖。公司于2022年11月获评江苏省专精特新中小企业。

公司在研发过程中，与清华大学、中国电子科技集团公司第二十六研究所等单位建立了技术合作关系。

公司运营状况

截至2025年12月26日（核准日期），公司控股股东为无锡市好达投资有限公司，直接持股比例为25.189172%。公司实际控制人为刘平，通过直接和间接方式合计持有公司20.84%的股份，并拥有32.50%的表决权 ^{[15] [17] [22]}。公司前十大股东还包括上海摩勤智能技术有限公司（持股11.048435%）、无锡市共进同达投资企业（有限合伙）（持股6.955188%）、黄辉（持股5.468799%）、H科技创业投资有限公司（持股5.253251%）、王为标（持股4.635237%）、杨义平（持股4.55046%）、上海宽联投资有限公司（持股3.803888%）、苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）（持股2.002045%）、南京俱成秋实股权投资合伙企业（有限合伙）（持股1.964624%）。战略投资者涵盖小米、华为、华勤、中兴等产业链资本。

公司法定代表人、董事长为刘平。核心管理团队成员包括刘博（董事、总经理）、王为标（董事、副总经理、首席技术官）、陆增天（副总经理），以及程德兵、倪谅、汤立国、涂武根、晏胜、姚海锋担任董事。姚海锋于2025年12月26日新增为董事。

好达电子的技术实力与发展前景获行业巨头高度认可，H旗下投资（专注半导体“卡脖子”环节）2020年战略入股，持股达5.87412%；中兴系中和春生三号投资中心早在2018年便布局，持股2.23867%。产品已通过小米、OPPO、中兴、华勤等主流终端与方案商验证并实现量产，“股东+客户”的双重绑定，进一步提升客户粘性，为业绩增长提供支撑。

SAW滤波器市场空间广阔，国产替代需求迫切，好达电子凭借技术、模式与业绩优势，在国产梯队中领跑，充分享受行业发展红利。

好达电子凭借自主研发的CSP（芯片级封装）和WLP（晶圆级封装）技术，将滤波器尺寸缩小至0.8mm × 0.6mm，性能对标国际一线品牌，打破海外技术垄断。全链条IDM模式实现成本可控，毛利率稳定在45%左右，近三年营收与扣非净利润年均复合增长率分别达42%、28.14%，在行业波动中展现出强劲的盈利韧性。

好达电子与德清华莹等企业共同构成国产SAW滤波器第一梯队，相较于行业后进入者，公司具备成熟的制程工艺、规模化产能与市场验证经验，同时依托IDM模式，在成本控制与产能调度上具备独特优势，逐步缩小与国际巨头的差距。

此次IPO冲刺将为好达电子提供资金支撑，加速技术迭代与产能扩张，推动公司从国内龙头向全球领先迈进，同时为国产射频芯片产业发展注入强劲动力。

若成功上市，好达电子IPO募资将重点投入SAW滤波器扩产项目与研发中心建设，计划新增年产能SAW 30亿颗、TC-SAW 6亿颗，进一步扩大市场份额，同时加大高端技术研发投入，弥补核心技术短板，提升产品竞争力。

未来，好达电子将加速TC-SAW滤波器技术突破，切入中高端手机与通信基站市场，弥补高端领域空白；同时拓展汽车电子、工业等应用场景，降低对手机市场的单一依赖，深化与H、小米等股东及客户的协同，完善国产射频前端供应链。

好达电子公司一直以来，始终聚焦SAW滤波器领域，是国内少数同时掌握芯片设计、晶圆制造、封测全流程能力的IDM厂商。核心产品涵盖滤波器、双工器和谐振器，均为30KHz-3.6GHz频段通信设备的核心器件，广泛应用于手机、通信基站、物联网等主流场景，其中智能手机单机需搭载数十颗滤波器，市场需求旺盛。

面向未来，好达电子锚定“致力于成为全场景射频前端解决方案的领导者”的愿景，持续加大研发投入，加速TC-SAW、TF-SAW等高端滤波器规模化进程，积极布局6G通信、卫星互联网等前沿领域。公司坚持自主创新与产业链协同，致力于为万物互联的智能世界提供核心“中国芯”，以技术创新推动产业进步，用责任担当助力制造经济发展。

来源：文章及图片来源于网络和部分转自MEMS公众号

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