Gazettabyte：华为、博通、Corespan三位高管分享OFC2026观感

发布时间：2026-04-13来源：讯石光通讯

华为、博通、Corespan三位高管分享OFC 2026观感。Nvidia力推共封装光学（CPO），400G每通道PAM4已实际落地，光电路开关（OCS）成为热点。AI驱动光互联向更高带宽和液冷可插拔演进。

ICC讯 Gazettabyte邀请了行业人士分享他们参加2026年洛杉矶OFC展会后的感想。首批贡献来自华为的Maxim Kuschnerov、博通的Near Margalit以及Corespan的William Koss。

华为研发高级总监Maxim Kuschnerov

OFC 2026是近年来最具分量、最不寻常的一届展会。

我们看到了一场结构性转变：多年来一直开发和讨论的议题终于成为现实。用于AI纵向扩展（Scale-up）的光学技术从一种可能性变成了一项承诺，这得益于Nvidia Feynman系列产品，并且将在一个新的多源协议——OCI MSA中进行标准化，该协议提出了使用微环谐振器的4x50G非归零（NRZ）信令。

新的封装形式获得了巨大推动力：Nvidia坚定押注共封装光学（CPO）用于AI纵向扩展和横向扩展（Scale-out）架构，而Arista则通过其XPO MSA引领了可插拔模块的下一个数量级提升。XPO MSA的特点是密度提升4倍并采用液冷，可能使单个可插拔模块的功耗支持超过400瓦。

最后，每通道400G的PAM4光学技术已通过博通的Taurus DSP实现，首批模块厂商展示了非常好的性能，支持了KP4前向纠错（FEC）的假设。

OFC的技术分会和展览展示了多种用于光调制器的材料方案。Coherent公司展示了首个通过标准CMOS工艺实现的硅光马赫-曾德尔调制器上的400G传输，理论上这标志着在高波特率下对更为小众的薄膜铌酸锂和磷化铟取得了决定性的潜在胜利。然而，其光电带宽仅为70GHz，性能不如他们自己的电吸收调制激光器（EML）。

相比之下，Nvidia基于其微环谐振器的200G每通道DR8模块表现出更优越的性能，误码层低至1e-14，超过了EML方案。

用于纵向扩展的共封装光学最有可能的实现方案将是硅光微环谐振器，但VCSEL也将有一争之力。展会上展示了耐高温的2D VCSEL阵列，其供应链足够广泛，能够支持硅光的一个有力替代方案。多芯光纤上的1060nm单模器件确实可能成为一个有趣的解决方案，能够实现更长的传输距离。

展会上的技术论文详细介绍了每通道400G的钛酸钡（BTO）、钽酸锂甚至石墨烯（在较低速率下重新出现）的非常有趣的结果。虽然这些替代方案目前对薄膜铌酸锂和磷化铟的供应链不构成直接威胁，但它们代表了重要的成就。

相干收发器也将受益于XPO等下一代封装形式，使得半波段模块成为可能，即四个可插拔模块覆盖整个C+L波段。Ciena的多轨道概念，配合密集在线放大器和全C+L波段转发器卡，进一步推进了这一概念，使得在这些高容量、AI驱动的骨干网络中，能够逐根光纤地无缝部署长途容量，而无需波长选择交换。

光电路开关（OCS）是最后一项经过数十年研究和小众市场后脱颖而出的技术。光电路开关正成为一款高影响力的产品，拥有大量积压订单并部署在各种应用场景中，例如脊交换、纵向扩展单元组，甚至可能用于基于长途光纤的保护倒换。

博通光学系统事业部总裁兼总经理Near Margalit

在OFC上，让我印象深刻的是Nvidia在共封装光学供应链上投入了如此多的资金。

另外，我了解到铌酸锂已经为每通道400G做好了准备。不过，没有人在OFC上展示出真正好的400G链路演示。

Corespan Systems首席执行官William Koss

将我上次参加的OFC 2024与今年的OFC相比，差别太大了。这次的能量要大得多。

共封装光学——或者说铜的消亡——是一个大话题。铜不会很快消失，但向全光子解决方案的趋势正在显现。

共封装光学还有很长的路要走。我拜访了几家供应商，并没有太多新东西，因为他们仍在努力将已有的产品投入大规模生产。共封装光学很难。它涉及到如何使用的科学和工艺知识。

OFC 2026也是光开关的一年。我在展会上参观了七家拥有光开关的公司：Coherent、Lumentum、iPronics、Huber-Suhner（Polatis）、Calient、光迅和Salience Labs。我甚至在展会上遇到了nEye Systems的创始人Ming Wu，所以我知道的就有八家光电路开关供应商。所有各种技术选项都出现了。

我认为Arista的Andy Bechtolsheim发布的液冷可插拔模块（XPO）是最令人意外的消息。AI已经变得如此耗电，以至于我们正在为可插拔光学器件使用液冷！

Nvidia对光学行业产生了如此大的影响，以至于供应商现在在纵向扩展和横向扩展之外，还引用了“跨扩展（Scale-across）”。

我清楚地看到了空芯光纤的好处。它成为数据中心一种非常好的光纤设施，并且可以用于PCI Express（PCIe），因为SerDes速率从32G到64G再到128G。凭借损耗预算，传输距离更优，而且空芯光纤消除了数据中心内部对相干系统的需求。

这可能是一个值得关注的惊人启示：数据中心内空芯光纤与相干光学之争。

原文：https://gazettabyte.com/ofc-2026-reflections/

-END-

*AI主题在线研讨会，直播预约

4月22-24日，特别邀请微软、Meta、AMD、戴尔、博通等国际顶尖企业的十余位技术专家与高层领袖，联合Heavy Reading资深分析师、是德科技核心技术团队共话AI基础设施技术。精彩内容欢迎识别下方二维码预约免费预约观看或点击链接进入会议，并抽取精美奖品。

4月22日趋势洞察：AI基础设施及相关产业的未来之路》》

4月23日 3.2T核心技术篇：3.2T高速互连与SDN技术突破》》

4月24日前沿技术应用篇：Agentic AI,UEC,Scale In, Scale Up, Scale Out前沿技术探讨》》