3.2T、CPO、Agentic AI！锁定直播与微软、Meta、博通等巨头共话光互联技术新方向

ICC讯 4 月 22-24 日，是德科技重磅开启 AI Unboxed 测试周直播活动，特别邀请微软、Meta、AMD、戴尔、博通等国际顶尖企业的十余位技术专家与高层领袖，联合Heavy Reading资深分析师、是德科技核心技术团队，深度解析 AI 基建核心技术及重构的机遇与挑战，诚邀扫码报名，共探前沿抢占先机！

议程安排

4月22日 趋势洞察：AI基础设施及相关产业的未来之路

4月23日 3.2T核心技术篇：3.2T高速互连与SDN技术突破

4月24日 前沿技术应用篇：Agentic AI,UEC,Scale In, Scale Up, Scale Out前沿技术探讨

特邀嘉宾

1. Microsoft  微软公司副总裁  Deepak Bansal

2. AMD  技术总监    J Metz

3. Meta   AI系统技术专家  Manoj Wadekar

4. Broadcom  资深技术工程师  Surendra Anubolu

5. Heavy Reading  首席分析师  Simon Stanley 

6. Dell  副总裁  Joe White

7. 是德科技 资深技术专家、工程师等

核心议题：

1. AI 基础设施的爆发，将如何重构 2026 年及未来光通信产业的发展之路？

2. 3.2T 高速互联与 SDN 技术的突破，将如何解决 AI 数据中心的网络瓶颈？
3. Agentic AI 与 Ultra Ethernet 技术，将如何驱动下一代 AI 网络架构革新？
4. 光互联技术如何支撑 AI 集群 Scale In/Up/Out 的全场景扩展需求？
5. AI 与光网络双向赋能，将为产业带来哪些核心落地价值与机遇？

活动以线上演讲 + 圆桌 + 互动问答进行，扫码预登记即可接收开播提醒，参与互动抽奖，抢占 AI 基建技术先机！

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