1.6/3.2T、CPO、AI 集群!锁定直播与微软、Meta、博通等巨头共话光互联前沿技术


ICC讯 算力爆发时代,AI 数据中心网络瓶颈、3.2T 高速互联、下一代光网络架构,正彻底重构光通信产业格局。
4 月 22-24 日(周三-周五),全球测试测量方案领先企业是德科技重磅开启 AI Unboxed 测试周直播活动,特别邀请微软、Meta、AMD、戴尔、博通等国际顶尖企业的十余位技术专家与高层领袖,联合Heavy Reading资深分析师、是德科技核心技术团队,深度解析 AI 基建核心技术及重构的机遇与挑战,预登记观看直播,共探前沿抢占先机!

超强嘉宾阵容
Microsoft 微软公司副总裁 Deepak Bansal
AMD 技术总监 J Metz
Meta AI系统技术专家 Manoj Wadekar
Broadcom 资深技术工程师 Surendra Anubolu
Heavy Reading 首席分析师 Simon Stanley
Dell 副总裁 Joe White
是德科技 资深技术专家、工程师等
核心议题:
AI 基础设施的爆发,将如何重构 2026 年及未来光通信产业的发展之路?
3.2T 高速互联与 SDN 技术的突破,将如何解决 AI 数据中心的网络瓶颈? Agentic AI 与 Ultra Ethernet 技术,将如何驱动下一代 AI 网络架构革新? 光互联技术如何支撑 AI 集群 Scale In/Up/Out 的全场景扩展需求? AI 与光网络双向赋能,将为产业带来哪些核心落地价值与机遇?
活动以线上演讲 + 圆桌 + 互动问答进行,扫码预登记即可接收开播提醒,参与互动抽奖,直击产业核心机遇与技术难点!
议程安排
4月22日——趋势洞察:AI基础设施及相关产业的未来之路

4月23日——3.2T核心技术篇:3.2T高速互连与SDN技术突破

4月24日——前沿技术应用篇:Agentic AI,UEC,Scale In, Scale Up, Scale Out前沿技术探讨

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1、文字稿件:技术分析、市场观察类
2、视频稿件:光电子、光通信、传感类、空天通信应用与技术展示类
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