仕佳光子拟投12.65亿元建设高速光芯片与器件产业化项目

仕佳光子发布公告，为优化战略布局，提升公司在光通信行业核心竞争力，公司拟投资建设“高速光芯片与器件开发及产业化项目”。该项目投资总额约为12.65亿元人民币，资金来源为公司自有及自筹资金。

该项目拟在河南省鹤壁市实施，建设内容主要包括高速光芯片与器件的土地厂房及生产线建设、设备购置，建设周期预计为2年。该项目已通过董事会审议，尚需提交股东大会批准。

作为国内少数同时掌握无源与有源光芯片量产能力的企业，仕佳光子旨在通过本项目进一步巩固“无源+有源”双平台协同优势，完善从芯片设计到器件封装的IDM（垂直整合制造）全链条布局，以进一步提升公司核心芯片制造能力和创新竞争力，契合行业发展的战略导向。

本次投资项目的建设，旨在通过优化产能布局与升级核心工艺平台，进一步强化公司在光通信领域的核心技术优势与市场竞争力，更好地匹配下游数据中心、算力网络对高端光芯片持续扩张的需求，提升公司综合盈利能力与可持续发展能力。公司将科学规划资金使用节奏，稳步有序推进项目建设。

值得一提的是，2025年，仕佳光子实现营业收入21.29亿元，同比增长98.15%；归属于上市公司股东的净利润为3.72亿元，同比增长 473.25%；扣除非经常性损益后的净利润为3.71亿元，同比增长670.45%。

仕佳光子表示，报告期内营收增长原因系受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增长。