硬刚 TI、ADI！从臻镭科技 2025 财报信息看国产高端射频芯片如何全面突围？

发布时间：2026-04-29来源：射频学堂

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在高端射频与模拟芯片领域，德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）两大国际巨头凭借数十年技术沉淀，长期垄断核心市场，国内厂商多处于跟跑阶段。而浙江臻镭科技2025年年度报告，给国产射频芯片领域带来重大突破——公司已建成覆盖射频收发、高速高精度ADC/DAC、电源管理、微系统及模组的全品类产品线，实现从天线接收端到信号处理端的全链路覆盖，多款核心芯片性能直逼甚至超越TI、ADI等国际标杆，在星载、地面、舰载、机载等多场景完成国产替代落地，打破了国际巨头的技术封锁。

我们从中一窥究竟。

1.射频收发及高速高精度ADC/DAC 芯片

（1）高速高精度射频直采收发器CX8845

（2）高精度射频直采接收器CX74E1N

（3）宽窄带融合射频收发器CX9261A

（4）大带宽射频直采收发器CX8242KA

（5）差分运算放大器CX2401

（6）抗辐照射频收发器CX9840N

（7）抗辐照数字波束成形器CX1620DF/CX1620DFN

公司CX1620DF/CX1620DFN 是一款低功耗、多通道收发数字波束成形器，主要应用于数字相控阵系统、卫星载荷中。该款产品具有高集成度、低功耗、抗辐照等特点。

2.电源管理芯片

（1）抗辐照隔离驱动芯片C43719RHC

（2）低压差线性稳压芯片C41141RHSC

(3)PWM 控制芯片C42603RHC

（4）负载点电源模块MS1244ARH

3.微系统及模组

(1)八波束SIP 组件SSIP-Ka-32-03

（2）硅基微系统TR 组件SSIP-K-4-02

从技术指标看，臻镭科技在无杂散动态范围、功耗控制、抗辐射能力、集成度四大核心维度形成差异化优势：射频收发芯片动态范围领跑，功耗低于国际竞品；电源管理芯片抗辐射性能独树一帜，适配宇航场景；微系统模组轻量化、低功耗优势突出，契合微小卫星发展趋势，其硅基微系统TR组件等产品更是形成了独特竞争优势]。这种优势不仅体现在单一芯片性能上，更源于全产业链垂直整合能力，实现从芯片设计到系统集成的协同优化，大幅降低客户采购与集成成本，同时依托参股公司集迈科锁定稀缺产能，保障产品稳定供应。

臻镭科技2025年财报披露的芯片性能对标数据，标志着我国在高端射频与模拟芯片领域实现从“跟跑”到“并跑”甚至“领跑”的跨越。通过全品类产品线布局、核心技术自研、垂直整合赋能，公司打破国际巨头技术垄断，为我国航天、军工、高端通信等领域提供自主可控的核心芯片与解决方案。

未来，随着商业航天、卫星互联网、数字相控阵等领域快速发展，臻镭科技的全链路产品矩阵有望持续放量，进一步扩大国产替代份额，推动我国高端电子产业高质量发展。

参考文献

1，臻镭科技2025年财务报表

注释：文章仅用于学习分享，不做任何投资参考。文章图示来自于臻镭科技2025年财务报表，如有异议，请联系删除。

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