【讯石观察】日均140万亿词元背后：光通信产业链的变局

ICC讯   2026年3月底，国家数据局公布，中国日均词元（Token）调用量已突破140万亿，相当于约1000万亿个中文词汇，或250个中国国家图书馆的资源总量。从2024年初的日均1000亿词元起步，到2025年底达到100万亿，再到2026年3月底超过140万亿，增长曲线陡峭。词元消耗量已成为衡量AI活跃度的核心指标之一。

在海外，据业界估算，谷歌云截至2025年12月的日均词元调用量约65万亿，Anthropic截至2026年2月的词元调用量约50万亿，OpenAI API截至2026年4月的词元调用量约22万亿。

一、全球AI投资近4000亿美元

词元消耗的指数级增长，直接拉动了算力基础设施投入。AI相关投资已覆盖芯片制造、数据中心建设、光模块扩产、模型融资等多个环节，全球范围内呈现高强度、多主体、跨国别的投入态势。

英伟达在本轮投资中表现活跃。该公司向Coherent、Lumentum、Marvell各投入20亿美元，通过长期采购承诺和联合开发锁定光器件与芯片设计产能；向算力云平台CoreWeave追加20亿美元投资，强化下游算力租赁布局。在模型层，亚马逊、英伟达、软银联合参与了OpenAI高达1100亿美元的私募融资，为历史最大规模之一。xAI则完成了200亿美元E轮融资，将加速AI基础设施建设。印度信实与阿达尼集团合计投入2100亿美元，计划将印度建设为AI基础设施中心。在数据中心基建层面，谷歌在德国投入64亿美元，微软在泰国投入10亿美元。据ICC产研院不完全统计，2026年第一季度期间，上述投资合计约3925亿美元。

表一： 2026年第一季度全球AI投资：芯片产能锁定到基建投入

二、云厂商资本开支：海外高增长，国内受芯片制约

资本开支方面，海外主要云厂商继续维持高强度投入。2026年，亚马逊、谷歌、Meta、微软和甲骨文五家合计资本支出预算中值已超过6500亿美元，同比增速普遍在50%以上，远超传统云基础设施的投入周期。投资方向主要集中在AI模型训练与推理、自研芯片和算力租赁。

国内云厂商受芯片供应制约，资本支出总量短期内与海外存在差距，但投入意愿已明显转向积极。腾讯从此前表示GPU充足，转为承认投入节奏偏慢；阿里巴巴和字节跳动持续增加相关投入。

三、全产业链进入AI兑现期

需求端的爆发已传导至光通信全产业链。设备商方面，思科AI订单连续六个季度增长，Ciena云服务商业务同比增长76%，中兴通讯2025年算力业务收入增长150%。光模块与器件商方面，中际旭创持续扩大1.6T和800G高端产品交付能力；Coherent订单出货比超过4倍；Lumentum营收同比增长超65%，OCS订单积压逾4亿美元。芯片商方面，博通AI半导体收入同比翻倍至84亿美元。光纤光缆商锁定长期大单，高密度光纤需求旺盛。各环节普遍看好AI算力升级前景，但供应瓶颈与扩产节奏仍是共同挑战。

在AI网络架构方面，以太网交换机在AI后端网络中的规模已超过InfiniBand的两倍，成为主导互联架构。亚马逊、微软、Meta、Oracle、xAI等头部厂商均已采用以太网。2025年，800Gbps交换机占据AI后端网络以太网出货量和收入的绝大部分，1600Gbps交换机预计于2026年下半年开始出货。供应商格局方面，Celestica与NVIDIA合计占据约50%的市场份额，Arista排名第三，思科开始加速向超大规模云服务商交付。

光模块产品周期正处于代际切换阶段。需求驱动力来自三个方面：一是北美五大云厂商资本开支保持高位；二是GPU与光模块的配比关系随架构升级而提高；三是OpenAI自建算力、CoreWeave等新兴云服务商采购量增加。2026年，800G光模块出货量预计同比翻倍，1.6T产品启动规模部署。2027年，1.6T在云服务商采购中的占比预计进一步提升，800G继续保持增长。

四、OCS：市场预期连续上调

OCS光路交换机是当前产业链中最值得关注的增量方向之一。市场预期在短时间内经历多次上调。2025年12月，Cignal AI将2029年OCS市场规模预测上调40%至约25亿美元。2026年2月，该机构将2026年可及市场规模调整至此前估计的三倍，2029年展望再上调40%以上。Coherent管理层同期表示，此前对市场规模约20亿美元的评估可能偏保守。

需求主要来自谷歌TPU算力部署的扩大。博通与Anthropic签署了3.5吉瓦的TPU算力供应协议，较此前1吉瓦的规模明显扩大。摩根士丹利2026年4月上调预测，预计谷歌TPU产量在2027年将达到600万块。供应链方面，Lumentum OCS产品积压订单超过4亿美元，Coherent OCS客户合作项目从7个增至10个以上。应用场景也从最初的谷歌网络骨干脊层交换机替换，扩展至Scale-across网络、Scale-up网络及网络保护与冗余等多个方向。

五、上游光芯片：短缺与替代并行

上游光芯片环节正面临短缺与替代并行的局面。2026年全球EML光芯片需求约3.5亿颗，产能约2.5亿颗，缺口约1亿颗。产能通过长协方式被头部厂商优先锁定。

EML的短缺推动硅光技术加速发展。高塔半导体追加投资至9.2亿美元，目标在2026年第四季度将硅光子晶圆产能提至当前月出货量的5倍以上，到2028年70%以上产能已预定或有预付款。意法半导体PIC100硅光子平台已量产，计划2027年产能提升至4倍。英伟达向Coherent和Lumentum各投入20亿美元，锁定硅光产能与技术。从EML到硅光，上游光芯片的产能争夺仍在持续。

六、在建工程揭示产能布局分化

在产能建设方面，各厂商在建工程投入呈现明显差异。中际旭创在建工程从2025年一季度的1.56亿元飙升至2026年一季度的23.60亿元，主因公司认为当前在建产能仍不足以匹配后续订单需求。源杰科技在建工程2025年末达1.56亿元，较2024年末增长超255%，反映出硅光CW光源大规模放量、国产芯片产能爬坡的进展。Coherent呈现冲高、转固、再投入的周期特征。Lumentum在建工程单边上行，扩产重心在磷化铟晶圆厂。

各厂商在建工程投向的差异，反映出产业链分工位置的差异：旭创以组装产能为主，同时向芯片设计延伸；Lumentum、Coherent在上游芯片制造环节的资产更重、周期更长。

七、高订单能见度下的集中度问题

除了供给端的结构性变化，需求端也存在需要持续跟踪的因素。截至最新数据，北美五大云厂商待履行订单合计约1.73万亿美元，其中微软与甲骨文两家占比接近七成。从客户结构看，微软约45%的积压订单与OpenAI相关，甲骨文与OpenAI签有约3000亿美元的大额订单。OpenAI预计年收入约200亿美元，但曾出现单季度亏损120亿美元的情况。对光通信产业链而言，当前下游订单可见度较高，但若核心客户的履约进度发生变化，光模块等环节的拉货节奏可能受到影响。

表二：Hyperscaler待履行订单（亿美元）

结语

综合来看，AI算力需求已成为光通信产业链的主要增长来源。从设备、模块、芯片到光纤，各环节业绩增长均与AI相关。800G出货翻倍，1.6T启动规模部署，以太网份额持续扩大，OCS从试验走向商用，产品迭代明显加速。上游EML缺口推动硅光替代加速，各厂商产能布局的分化将影响后续份额变化。北美云厂商资本开支维持高位，订单可见度较高，但订单集中度和芯片供应能力仍是需要持续跟踪的结构性因素。2026年是产业链格局变化的关键窗口。

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