Y12T126 腾讯：AI驱动下数据中心光互联技术发展趋势

发布时间：2026-05-06来源：光通信女人

2026年的九峰山论坛，腾讯有个主题演讲，比较简短，略整理几句话。

AI人工智能的算力需求随着算力模型的扩大而激增。

数据中心的网络结构也随产业的演进而变迁。

第一代数据中心，是互联网业务驱动的，以南北向为主。

南北向与东西向的划分，不是地理位置的东南西北，而是一个习惯性的用词。工程师画图，南北方向（垂直方向）通常用来表示地域方向的不同，而东西方向（水平方向）通常表示数据中心并列放置的一排排机柜。

南北向是传统的网络互联，距离较长。

东西向互联是数据中心内部的密集较短距的互联。

第一代的数据中心，也就是常提到的分布式数据中心。

第二代数据中心，是云服务快速发展而驱动的。东西向的流量越来越大。这个时代大约是十年前开启的。也就是集中式数据中心。

第三代的数据中心，是近三年大规模算力驱动，而AI训练的算力规模占据非常大的比例。

东西流量更加庞大，考虑的是数据中心节点到“超”节点的庞大的横向互联（东西流量）

这三年的AI大算力，看下英伟达GTC大会的观点变迁。

2024年，超节点的Scale up互联，英伟达用“铜缆”

2025年，发布CPO的光学Scale out互联方式，台积电采用微环调制器，先进封装工艺。

同样的2025年，硅光CPO研究了好几年的博通，说，CPO没有那么快。同时启动如何解决CPO先进高密度封装产生的散热与可靠性的问题。

同时，台积电也在先进封装工艺里积极研究如何散热，以及如何提高封装材料的耐高温特性。

在GTC2026，OFC2026，大家开始用“光电并进”来形容产业状态。换句话说，铜有铜的问题，光也有光的问题，都需要各自优化。

同时，也提出了更多的光学方案。比如用VCSEL来替代硅光，比如NPO、CPX、XPO等封装来替代CPO。

铜的问题主要是材料、结构与趋肤效应，光的问题则是带宽、密度以及封装工艺。

光互联的发展，通道数越来越多，单lane速率越来越高，产业面临诸多困境。

提高单lane的调制速率，400Gbps/lane的信号调制，产业在研究铌酸锂薄膜化如何实现工程化的商用阶段。

同时也在研究更高电光效率的BTO的可实现性以及可靠性。

光互联的通道数越来越多，从CPO，CPX（CPC和CPO）、XPO等，使用32、64通道，光纤阵列的信号输入输出需要考虑，激光器如果采用外置光源还需要保偏光纤。光纤阵列的密度问题也是一个大难题。

产业有两个思路，一个是解决光纤的问题，其次是解决激光器。

解决光纤的密度，推动多芯光纤，减包层光纤，去保偏光纤等思路。

另外，则是将激光器集成在CPO内部。

对于CPO而言，还需要考虑先进封装工艺。

产业需要更大的算力，需要更多的通道数与单lane的信号速率来支撑，新材料新技术新工艺，都需要不断优化来满足市场的需求。

大算力需要更高的可靠性来支持更低的丢包率，从而降低AI训练成本，这就是光学性能提出更高的要求。

闲聊几句。

多模CPO是从2010年开始提出设想，并不断验证与优化的。遇到了很多实际的工程问题。

单模CPO是从2019年建立产业联盟，不断验证与优化。也遇到了很多实际的工程问题。

NPO的前身是COBO，也是十年前开始提出，并不断验证与优化，同样也遇到了很多实际的工程问题。

2026年刚刚提出OCI、CPX、XPO等新概念，从产业规律而言，也会遇到一些实际问题。

产业的发展规律并不是从理论到商用一切都完美无缺，也不是遇到问题就彻底放弃这个技术方向。

实际的产业发展是，提出一些概念，验证，发现问题，解决这个问题或优化.....，用于产业部署，并且不断的迭代更新。

5月23日的议题《高速VCSEL、直调DFB与高速EML原理、现状及发展瓶颈》，6月13日的议题《大功率CW 激光器、多波长激光器、可调谐激光器原理及激光器产业链》，这俩议题都和激光器相关，可详询18140517646

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