上海"x"PO会议免费报名 | 光通信业内专家诚邀您参会共议多元化光互连技术演进，探索智算互连新方案

发布时间：2026-05-09来源：光通信PRO

“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛

会议时间：2026年5月28日

主办单位：中国国际光电博览会、C114通信网

协办单位：深圳市光学光电子行业协会、苏州市光电产业商会、苏州市光电通信协会

报名方式：长按识别二维码或点击文末“阅读原文”填写资料即可免费报名，会议当天凭借电子票验票入场。

凭借高带宽、低时延、低功耗、抗干扰等多重优势，"x"PO技术已成为AI数据中心迈向 “全光互联” 的关键支撑。LPO/LRO/NPO/XPO等各种形态的可插拔模块方案兼顾了灵活性和可维护性，满足数据中心快速部署和升级的需求，为解决当前难题提供了创新思路。光电共封装CPO通过将光引擎与ASIC芯片在先进封装内紧耦合，显著降低互连功耗、提升带宽密度，被视为支撑下一代超大规模AI基础设施的关键路径。与此同时，产业仍面临热管理、先进封装良率、可靠性、可维护性、成本控制、生态兼容等多种核心挑战。

在此背景下， “x”PO赋能AI数据中心光互连论坛将携手产业界上下游，深度探讨多元化光互连技术路径的协同演进、工程化瓶颈、测试验证与规模化落地路径，搭建产学研用交流平台，共探AI数据中心光互连技术创新与产业生态建设，为超大规模算力集群提供高效、低耗、可靠的全光互连解决方案。

会议议程

*以上议程请以现场为准

参会人员类别

芯片及芯片设计、光组件/光器件厂商、光模块厂商、光引擎厂商、光纤光缆厂商、半导体材料商、半导体设备商、测试测量设备商、晶圆制造服务（Foundry）、封装测试服务（OSAT）、系统集成设备商、GPU/AI服务器厂商、互联网服务商、超大规模云服务商、电信运营商、科研院校、行业协会与联盟等光通信上下游供应链及各相关机构专家。

同期展览

会议同期将在会场周边设置专业展示区，展品范围覆盖光互连全产业链核心板块，涵盖材料、光芯片、光器件、光模块、光引擎、测试设备、封装设备及全场景光互连解决方案等领域的前沿技术与创新产品。本次活动致力于搭建光通信产业链上下游企业高效对接、商贸洽谈、技术交流的核心平台，打破产业壁垒、促进资源联动。诚挚欢迎各位行业同仁、专家学者莅临现场，面对面洽谈交流与合作。

演讲嘉宾摘要抢先看

曹丽

LightCounting高级分析师

演讲主题：全球AI数据中心互联市场分析

演讲摘要：演讲围绕全球AI数据中心市场发展，聚焦XPO、CPO、NPO三大光互联技术路线展开分析。结合大模型训练与推理对高带宽、低功耗、高密度互联的刚性需求，对比三类技术的架构差异、场景适配性及商业化进展。梳理国内外云厂商、设备与光器件企业的产业布局，剖析当前市场格局、落地节奏与核心驱动力。同时预判XPO可插拔方案、CPO/NPO集成路线的竞争与共存趋势，为行业把握AI算力机遇提供市场洞察与决策参考。

毛建

深圳市智立方自动化设备股份有限公司半导体事业中心总经理

演讲主题：CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案

演讲摘要：在AI算力需求快速增长和高速数据中心建设的推动下，光模块作为实现光电信号转换的核心单元，已成为支撑高速信息网络的重要基础设施。相比EML方案，CW连续波激光器结合硅光调制器及CPO封装技术，正逐步形成新的产业发展路径，为光芯片、光器件及光模块制造带来新的机遇。本报告将围绕CW与硅光芯片、器件及模块的智能制造关键技术，重点介绍光芯片全自动排Bar与拆Bar、多面外观AOI检测、贴片及耦合前物料转料、光器件固晶与共晶，以及光模块自动化组装线等关键工艺与设备解决方案，探讨光通信产业链智能制造的发展趋势。

曹沈炀

ASMPT技术市场工程师

演讲主题：算力时代“x”PO光互连封装技术的演进与产业展望

演讲摘要：AI大模型与通用人工智能技术爆发式演进，超大规模智算集群对算力密度与能效比提出极致要求，光互连已成为制约算力效能释放的核心瓶颈，“x”PO技术是 AI 数据中心迈向全光互联的关键支撑。本次演讲将系统梳理“x”PO多元技术路线的发展演进脉络，聚焦封装技术在超高速光模块、光引擎量产落地中的核心支撑价值，剖析“x”PO技术规模化商用进程中封装工艺环节的核心技术壁垒与落地难题，探讨封装技术的创新突破方向与产业发展前景，携手产业链上下游共推AI光互连产业高质量发展。

万昳

百度光网络架构师

演讲主题：AI集群的下一代光网络需求

演讲摘要：大模型算力需求的激增，使网络从“配套设施”跃升为AI集群的“性能心脏”。AI集群对超高带宽、极低延迟与极致能效有严格要求，本次将对光网络架构及技术的迭代、光互联形态演进进行探讨，分析光模块从传统可插拔向NPO及CPO（共封装光学）演进的方向，同时对下一代AI算力底座的发展进行展望。

杜江兵

上海交通大学教授

演讲主题：高密度光子集成互连和光电共封装

演讲摘要：光电共封装CPO源于超算系统的高密度低功耗高速交换互连需求，目前伴随智算网络的快速发展逐步得到推广和应用，受到大量关注。CPO在交换机芯片出光和光引擎方面形成具体产品化形态，带来了光模块产业链的深度变革和大量机遇。CPO作为一种高速交换互连的技术路线和应用方式，具有灵活和丰富的具体解决方案，具体覆盖光电封装、光子集成、光纤接口的高密度光互连实现。

吴真林

苏州长光华芯光电技术股份有限公司副总经理

演讲主题：光核突围：国产光芯片赋能AI数据中心光互连新时代

演讲摘要：AI算力爆发式发展下，光互连成为算力集群竞争核心，而我国目前面临高端光芯片国产化率偏低、供应链存在卡脖子风险的行业现状，长光华芯以IDM全产业链垂直整合模式，实现三大材料体系光芯片设计、制造全流程自主可控的核心实践，以适配AI光互连全场景的全系列产品矩阵突破成果，同时提出产业协同共生的生态建设理念，助力国产光互连产业实现自主可控与全球领跑。

张金双

成都新易盛通信技术股份有限公司业务拓展总监

演讲主题：AI时代，重塑光互联创新生态

演讲摘要：全球大模型与生成式人工智能技术爆发式演进，开启AI时代。人工智能应用在生产、教育、医疗、科研、娱乐等各领域广泛渗透，不仅带来海量的AI数据中心建设需求，也加速推动AI数据中心性能的提升。AI数据中心光互联向着1.6T、3.2T及以上速率加速演进，并开启XPO、NPO及CPO等多元创新生态。

杨睿

凌云光技术股份有限公司光纤器件与仪器事业部解决方案经理

演讲主题：突破AI光互连瓶颈：先进光电封装与精密检测技术方案

演讲摘要：AI大模型算力爆发，传统可插拔光模块在带宽密度、功耗、散热上触达物理极限，XPO/LPO/NPO/CPO 多元光互连并行演进，但先进封装良率、光电耦合精度、垂直互联可靠性、工艺检测成为规模化落地瓶颈。本报告聚焦数据中心光互连的工程化痛点，从光子引线键合、玻璃基垂直互连、高密度光纤阵列耦合、三维精密检测四大核心环节，分享全链路工艺与检测一体化解决方案，助力1.6T/3.2T及以上超高速光互连高效、高可靠、低成本规模化部署。

陈皓

康宁光通信市场技术及战略总监

演讲主题：创新光纤技术，赋能AIDC高密度连接

演讲摘要：AI数据中心的快速发展正推动光互连方案向更高带宽、更高连接密度和更低功耗的方向演进。本次报告将重点介绍针对 scale-out 和 scale-up 两类架构需求所开发的新兴光纤连接方案。对于scale-out应用，将重点介绍多芯光纤（MCF）技术，展示其如何显著提升光纤链路密度，并为大规模AI集群提供更高效的互连能力。对于scale-up应用，将讨论基于多模光纤bundle和VCSEL阵列的slow & wide解决方案，在高度集成的机柜内部支持高密度低功耗的CPO/NPO光连接。

王东

中国移动研究院技术经理、主任研究员

演讲主题：AI时代新型全光网关键技术探讨与展望

演讲摘要：从中国移动全光网的技术发展出发，以系统角度阐述人工智能技术发展对光网络带来的新需求与影响，并进一步介绍中国移动在算间互联和算内互联方面的技术探索与实践，重点阐述AI时代新型全光网关键技术的演进方向和标准、产业进展，希望与业界共同推动该领域的技术创新和生态构建。

顾磊

是德科技资深光通信解决方案工程师

演讲主题：赋能下一代数据中心：XPO测试关键挑战与测试前瞻

演讲摘要：为满足下一代数据中心对高带宽、低功耗与高集成度的迫切需求，XPO（超高密度可插拔光模块）技术应运而生。本次演讲XPO技术产生的产业背景与技术动因并系统剖析其在性能、成本与可维护性方面的核心优势，并从测试角度介绍相关测试方案，主要覆盖从硅光芯片特性分析、高速电接口验证到多通道光性能量产测试等方面。