众望所归：OIF携手全产业链力推全新NPO标准，开启AI高密互联新篇章

ICC讯 在AI大模型与高算力需求狂飙突进的当下，数据中心对超高带宽与极低功耗的追求已达极致。近期，共同封装光学（CPO）技术在行业内发布频繁，俨然成为市场瞩目的焦点。然而，面对极为苛刻的散热挑战、复杂的供应链重构以及现阶段高昂的制造门槛，CPO的全面普及仍需时日。相比之下，近封装光学（NPO，Near-packaged Optics）凭借其更具弹性的解耦架构、更高的重构灵活性以及更为成熟的生态兼容性，展现出了不可替代的独特优势，成为当前兼顾性能跃升与产业落地可行性的“黄金解”。

在2026年5月21日 OIF Q2全体会议上，备受全球光通信行业瞩目的“6.4T/12.8T NPO（光电近封装）”项目成功通过投票，正式立项。该项目由腾讯、阿里、美团、中国信通院、Ranovus、TE、中国移动、华为等厂商牵头，汇聚了Nvidia，Amphenol、Credo等全球产业链核心力量，标志着AI智算时代的高密光互联技术迈出了关键一步。

据悉，该项目周期预计为1~2年，项目将聚焦NPO模块机械尺寸、物理接口、管控接口等关键规格的标准化定义；同时，电接口与光接口将基于现有成熟标准进行引用或适应性修订，在最大限度实现不同接口间互联互通的同时，有效降低产业落地成本。

此次项目成功立项，标志着AI智算时代高密光互联产业迎来了全新技术落地方向。NPO作为兼顾“模块化”灵活性与“集成化”高性能的最优平衡形态，其在AI智算场景中的应用价值将得到进一步释放，为下一代数据中心光互连的发展奠定了重要基础。

本次标准制定集结了全球产学研用的顶尖阵容，核心推动厂商包括：

云厂商与运营商：腾讯、阿里、美团、中国移动、快手、科大讯飞

设备与模块商：华为、Nvidia、Ranovus、中兴、新华三、新易盛、光迅科技、海信、Lightmatter、Ruijie Networks、Xscape Photonics

芯片与连接器厂商：Amphenol、TE、Credo、Luxshare、Semtech、MediaTek、Kyocera、Hirose、Senko、Yamaichi、Accelink、XPHOR、HG Genuine、Terasignal、Serialink Systems、Source Photonics、AOI、AFR、Dexerials 、Point 2 Technology 、MaxLinear

测试与仪表厂商：Keysight、EXFO、VIAVI

科研与机构：中国信通院

本次标准制定体现了全球光通信产业对AI高密互联技术的共识与合力，预计将有力推动下一代数据中心光互联架构的演进。

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