Y12T145 TE：基于CPC共封装结构用于CEI-448G的OTB架构

发布时间：2026-05-25来源：光通信女人

OFC2026，OIF与产业链讨论了CEI-448G的标准化工作进展，其中C2M，也就是主芯片chip到光模块或电模块Module的插损损耗还需产业讨论与分析，尚无定论。

之前的CEI-56、112、224的系列，可采用PCB的board内部布线结构。但这种布线的损耗比电缆要大一些。

TE在OFC提到了之前他家在DCON做的OTB架构的性能分析，有望实现448Gbps的C2M射频链接。

OTB，Over the board，板上飞电缆的方式。用于区别常规的PCB板内布线结构。

要想将铜缆飞在PCB板上，就需要NPC或CPC，近封装铜缆或共封装铜缆，将铜缆与系统边框的IO连接器实现互联。

前天写了安费诺的下一代热插拔结构，今天补充一下TE在OFC提到的几个参数。

IO连接器是可插拔的模块插座，对于高频信号而言，其结构容差需要特别谨慎，之前写过的尾桩效应，TE评估了设计的尾桩以及0.3mm内的容差变化导致的带宽受限。

传统的可插拔插座结构的带宽在80GHz左右，很难支持448Gbps的PAM4编码格式，有望通过均衡等技术用于448Gbps的PAM6的编码格式。

热插拔结构弹性接触点主要尾桩引起的回波谐振，另一侧的SMT共面焊点，其引脚距离焊盘的高度~0.1mm的误差范围。

常规差分阻抗~89Ω，这些焊点引起阻抗变化，以及焊面高度差异也会引起阻抗变化，最大的阻抗可偏离到~81Ω，阻抗变化会引起电磁波信号反射回波，噪声增大。

上图是GSSG的信号布局，GND是做信号回流，一组S信号是差分分布，其机械结构的差异导致阻抗变化，间距变化导致电场耦合分布变化，导致差分信号的传输出现时延，产生Skew偏离，导致共模噪声。

另外，焊料的分布也会产生阻抗变化，焊料的多少和覆盖面的不同，射频信号趋肤效应，导致分布在不同材质时，其电阻率等指标变化，引起信号劣化。

焊料量差异，回流焊后的覆盖程度差异，焊料高度偏离...,需要在设计以及生产统计的分布区间做分析，基于可制造性与性能劣化二者之间权衡出一个合适的容差控制范围

6月13日《大功率CW 激光器、多波长激光器、可调谐激光器原理及激光器产业链》，可详询18140517646

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