Y12T149 区分一下“LED”与“VCSEL”
发布时间:2026-05-28来源:光通信女人
现在的AI人工智能的光学组网里,经常会遇到μLED方案与VCSEL方案的对比。今天从词义上来区分一下LED与VCSEL这俩词的意思。LED,light-emitting diode,可发光的二极管。μLED是micro小型LED。VCSEL,Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser。垂直腔面发射的Laser,属于激光器。VCSEL呢是一种特殊的LD,LD是Laser Diode激光器二极管。LD在咱们光通信里,用的比较多的有VCSEL垂直腔/面发射型结构,也有DFB基于分布式反馈的水平腔/边发射结构。当然,也有PCSEL、FP等等激光器类型。D是diode,二极管。半导体二极管结构用来输运电流的。LED、LD(VCSEL、DFB等常用结构)是用电流作为发光的能量泵浦源的。咱们现在讨论的AI组网的LED的二极管,常默认的是GaN半导体制作的PN二极管类型。咱们现在讨论的AI组网的VCSEL,通常指的是GaAs半导体材料的PN二极管类型。咱们现在讨论的AI组网的CW DFB,或者是EML中包含的那个CW DFB,通常采用半导体InP材料制作的PN二极管。LD,是Laser diode,Laser是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的缩写。也是具有发光特性的diode。PN二极管提供电流,然后找到合适的发光材料夹在这个二极管中间,就可以制作用电发光的二激光器。产业里通常把发光的材料,叫做增益材料,有源材料...,现在大多数把发光增益材料做的非常非常薄,薄到几个纳米的量子级别,比A4打印纸还薄,俗称量子阱,用很多层增益材料摞起来,就像一摞A4打印纸,这叫“多”量子阱结构。AI场景提到的LED,通常用InGaN做发光增益材料,制作成量子阱多薄层叠加。AI场景提到的VCSEL,通常选择InGaAs应变多量子阱层用来发光。AI场景的CW DFB,通常选择AlGaInAs或者InGaAsP做量子阱的发光增益材料。LED选择InGaN做发光材料,这个材料可以与GaN有效结合,发光的波长处于可见光的区间。VCSEL选择InGaAs做发光材料,这个材料可以通过应变实现与GaAs、AlAs等材料共价键结合,发光的波长在850、910、940、1060等常用波长。DFB选择InGaAsP或AlGaInAs做发光材料,是可以与InP实现晶格长度一致的有效结合,且支持更长距离传输的光纤低损耗低色散波段的单模O/C/L等波段。VCSEL和DFB这俩LD还需要继续解释,LD是Laser diode,Laser是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的缩写。还需要解释Light Amplification 的光如何放大。光是一种高频电磁波。LD是设计谐振腔,实现电磁波共振后的放大。所以激光器也叫相干光。相互干涉后实现的光放大。干涉是光这种电磁波共振的另一种描述。光的干涉条纹就是电磁波干涉条纹。干涉/共振/谐振在这里可以理解为相同的意思。VCSEL通常选择一种DBR光栅做垂直谐振腔,实现光放大,称之为“激光”芯片。DFB通常选择一种水平刻蚀的光栅,利用光栅的每个端面实现多个点的分布式反馈的谐振放大效果。VCSEL的垂直叠摞的光栅,通常只有几十个光栅周期。如果再高,可靠性就会有影响。LED和VCSEL都是通过半导体输运电流,并通过增益发光材料实现从电能到光能的转换。VCSEL是激光器,发光之后,通过合适的谐振腔实现光学放大,成为“相干”光,具有很好的性能。CW DFB通过水平放置的分布是反馈谐振腔结构,可实现更好的模式控制,可实现更大的输出功率。LED,通常用在很低的调制速率,<10Gbps/lane的信号,传输距离通常只有<20米。VCSEL,可以用在10-200Gbps/lane的更高速的信号,传输距离可支持30米-100米。CW DFB配合EAM(就是EML),配合硅光调制,配合TFLN调制器,可以工作在100-400Gbps/lane的高速调制信号,传输距离也支持500米到2千米,甚至可拓展到10千米。- Y11T301 Avicena用于AI光学组网的μLED 方案进展
- Y11T229 微软μLED光模块内的TIR透镜及成像光纤
- Y12T144 博通VCSEL 200Gbps 50m传输的KPRI塑料光纤
- Y12T127 博升:用于多模NPO的1.6T VCSEL阵列芯片
- Y12T122 单模横向耦合腔200Gbps VCSEL的带宽达到50GHz
- Y12T121 海思首次展出光芯片系列DBR/EML/VCSEL/PCSEL
- Y12T120 住友:500mW/800mW大功率PCSEL进展
- Y12T46 新易盛800G/1.6T硅光芯片的CW激光器耦合
- Y11T190 硅光芯片与大功率CW激光不能用“硅”波导边缘耦合,而是采用SiN氮化硅才行。
- Y12T106 新易盛:1.6T 4x400G TFLN薄膜铌酸锂方案
6月13日《大功率CW 激光器、多波长激光器、可调谐激光器原理及激光器产业链》,可详询18140517646
转载说明:本文系转载内容,版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息,文章观点仅代表原作者本人,与本平台立场无关。若涉及作品版权问题,请原作者或相关权利人及时与本平台联系,我们将在第一时间核实后移除相关内容。