专访联特科技邓天明：12.8T XPO领衔，多技术路线占位AI光模块赛道

ICC讯   近日，第21届武汉光博会盛大举办，全球光通信产业的目光再度聚焦于“中国光谷”。ICC讯石《光电有约》视频访谈邀请到联特科技数通事业部副总经理邓天明，就公司在XPO高密度封装、色散管理技术、LPO/LRO低功耗方案及下一代技术路线等热点话题展开对话。

ICC讯石产研院研究表明，AI算力互连基础设施建设推动光模块市场持续高速增长，1.6T光模块即将进入大规模商用阶段。技术门槛的指数级提升推动市场向头部集中，具备核心技术储备、规模化产能与稳定交付能力的企业，正成为这场赛道角逐的核心玩家。而12.8T XPO这一新品发布，标志着液冷可插拔进入AI数据中心新阶段。

作为XPO多源协议组织的创始成员，联特科技在这一封装标准的演进中扮演了重要角色。

“今年年初联特科技也推出了我们的产品样机，”邓天明表示，“通过我们专利的冷板设计可以很好地支持400w的散热，对芯片实现非常好的降温效果，这个是我们公司在整个协议开发过程中的重要的贡献”。

邓天明介绍，联特科技通过内置自适应色散补偿元件，将单波200G的传输距离大幅拓宽，实现了800G模块覆盖10公里的长距离传输，技术成本更低、功耗更优、时延更短。

线性驱动模块最大的技术难点在于信号完整性——尤其在模块与交换机设备之间的匹配上。邓天明表示最关键的是与设备客户联合仿真设计，并在早期进行多轮实测迭代，最终实现即插即用的体验。

展望下一代产品，邓天明指出联特科技的布局聚焦两大方向：更高速率和更多通道。更高速率方面，联特科技当前在200G每通道的EML和硅光方案上均已相对成熟，且是最早部署差分EML方案于1.6T的厂商之一。展望单波400G，公司并行推进三条技术路线：差分EML、薄膜铌酸锂调制器以及硅光。

更多通道方面，除已公开展示的12.8T XPO产品外，联特科技正同步开发3.2T和6.4T的NPO类产品，核心技术在于更高通道数如32通道甚至64通道的硅光芯片集成。

从产业发展来看，邓天明判断未来两到三年 CPO 与可插拔光模块将互为补充，前者适配机柜内短距传输，后者凭借易维护、易更换的优势主导机柜及集群间长距传输，联特也正布局 CPO、参与标准制定并依托 NPO 技术开展路线预演。

更多访谈内容欢迎观看本期《光电有约》完整视频。

嘉宾介绍：

邓天明|数通事业部 副总经理

邓天明毕业于华中科技大学光电专业，深耕光模块行业十余年。目前负责联特科技数通事业部的技术规划与产品推进，主导800G、1.6T等高速光模块的研发与量产落地，拥有丰富的光电架构与工程实现经验。

联特科技(股票代码：301205)成立于2011年，是一家专注于光通信收发模块研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品种类丰富，覆盖了从 10G 到 1.6T多种速率，包括SFP、SFP56、SFP28、SFP+、XFP、QSFP、QSFP+、OSFP、QSFP-DD、AOC、ELSFP等系列，广泛应用于数据中心、长途传输、无线网络和固网接入等领域，能够满足不同客户的需求。

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