据多家媒体报告，当地时间 2026 年 5 月 31 日，美国商务部工业与安全局（BIS）重磅发布指引，直接把先进 AI 芯片管制的判定标准从 “收货地” 改为 “总部归属”。

这将精准封堵过去一年被大量利用的 “海外子公司绕道采购” 漏洞，将中国等Country Group D:5 国家及中国澳门地区的关联实体全面纳入许可管控范围，彻底封死中国企业通过海外子公司绕道采购高端芯片的路径。

文  赵哲超/5G通信

Country Group D:5 是美国 EAR《出口管理条例》中的国家分组，主要指受美国武器禁运的国家或地区；BIS 说明，该分组依据 EAR 第 740 部分补编第 1 号，并与美国国务院发布的武器禁运清单相衔接。放到这次 AI 芯片指引中，关键不是企业注册地或收货地在哪里，而是看其总部或最终母公司是否位于 D:5 组或中国澳门地区。

Country Group D:5 内的国家或地区包括阿富汗、白俄罗斯、缅甸、中国、中非共和国、刚果民主共和国、古巴、厄立特里亚、海地、伊朗、伊拉克、朝鲜、黎巴嫩、利比亚、尼加拉瓜、俄罗斯、索马里、南苏丹、苏丹、叙利亚、委内瑞拉和津巴布韦；这次 BIS 指引还单独将中国澳门地区纳入同一许可判断口径。

因此，中国企业即便通过境外子公司采购受管制先进计算产品，也需要申请 BIS 出口许可证。

即便相关实体本身设在境外，出口商仍需向 BIS 申请许可证。

监管重点不再只看芯片最终发往哪个国家或地区，也会看买方的总部和最终母公司。

如果一家被禁国家的 AI 公司通过马来西亚等地的境外子公司采购高端 AI 芯片，会触发美国出口许可要求。

   此前，大量高端芯片通过海外渠道流入

事实上，本次发布的指引并非全新出台的管制规则，而是对2023年11月17日生效的先进计算产品许可要求的官方澄清与落地强化。

原有规则早已针对ECCN 3A090.a、3A090.b、4A090.a、4A090.b等高端先进计算产品设置了出口限制，只是长期以来界定模糊、执行宽松，留下了监管空白。

后续美国AI芯片管制政策出现阶段性摇摆，2025年初拜登政府推出AI Diffusion Rule，试图搭建覆盖全球的AI芯片出口管控框架，但同年5月美国BIS宣布暂停执行该规则中的新增合规要求，短暂的监管松动让大量企业找到了合规漏洞。

在过去近一年时间里，不少受限地区的企业通过在马来西亚、新加坡等第三方地区设立境外子公司的方式，绕开直接出口限制采购高端AI芯片，业内消息显示，已有数十万颗英伟达Rubin、Blackwell架构处理器、AMD MI350X等主流高端AI芯片通过这一灰色渠道流入受限主体手中，对美国原有芯片管制体系形成了明显冲击，这也是本次BIS紧急澄清规则、收紧执行口径的核心原因。

本次新规落地后，彻底封死了受限主体的海外绕道采购路径。不过BIS也明确划定了政策适用边界，本次指引仅针对新增采购和绕道跨境采购行为，并不会冲击现有存量算力设施，所有已经合规部署、运营的数据中心，可正常开展芯片及服务器的使用、存储、维修和处置工作，无需因本次政策调整停摆或整改。

   进口算力受限，加速国产替代突围

从行业深层影响来看，此次政策收紧是美国对华AI算力封锁的进一步升级，依托长臂管辖规则，全方位压缩了国内企业获取海外高端AI芯片的渠道，彻底终结了海外子公司绕道采购的灰色路径，国内AI产业新增高端算力的获取难度进一步加大。

长期来看，持续收紧的外部管制，将进一步倒逼国内算力产业链加速自主可控进程，推动国产高端AI芯片的研发迭代与规模化替代，成为国内人工智能产业突破外部技术封锁的核心发力方向。

最具代表性的就是华为，此前5月25日报道，在2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波首次提出半导体全新演进路径——“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

华为副董事长、轮值董事长徐直军近日在接受采访时，直言美国的制裁压力反而促成了中国半导体产业链的快速成长。徐直军坦言：“如果不是美国逼我们国家、我们公司、我们产业界，不可能要干一件这样的事，但是也感谢美国，使得我们国家的半导体产业链能够真正的成长起来，现在势头好得很，大家都认可了，都很支持。”

除华为外，寒武纪、沐曦等一众国内芯片企业也在加速高端AI算力芯片研发迭代，叠加国内算力中心、互联网科技企业全面适配国产芯片，国内算力产业链正在形成“芯片+硬件+集群+生态”的完整自主体系，逐步替代进口高端AI芯片，让国内AI产业彻底摆脱海外管制约束，实现稳健独立发展。