图解光互连演进：一场光与芯片的“追近赛”

发布时间：2026-08-12来源：C114通信网

当AI训练算力每3-4个月翻一番，制约智算中心的瓶颈已悄然从“计算”转向“互连”。当电气互连撞上距离墙、功耗墙、密度墙，“以光代电”不再是选择题，而是必答题。

从可插拔光模块，到近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO），再到封装内光I/O（OIO），光互连的演进是一场把光学器件不断拉近芯片的“追近赛”，共封装架构已成为高性能光互连的统一演进方向。

基于当前CPO原型进展、硅光良率提升速度及AI集群功耗增长趋势，CPO将在集群网络互连引领第一波浪潮。但CPO从实验室走向规模部署，还需跨过热管理、量产、运维三道槛。新华三以高可靠性设计、自动化生产与智能化运维破局，让CPO真正可用、好用，加速走向规模化商用。

以光代电，答案不止一个。如果说CPO解决的是“让光离芯片更近”，那么另一条技术路线OCS（光电路交换），则要追求“光路直达”、重构集群互连。

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