CSEAC 2026 聚力收官，2027移师苏州再创辉煌

8

月


31


日至


9


月


2


日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（


CSEAC 2026


）聚集了来自全球超过


25


个国家和地区的产业链


1400+


企业（其中


300


余家海外及外资企业），





累计接待了专业观众

13.56

万人次





。

200

余个演讲报告、


20


余场专业论坛，数十项新品发布


……


记录着


CSEAC 2026


的规模、热度与成效。

江苏省省长亲临

CSEAC

展会现场巡馆指导

开幕首日，江苏省省长刘小涛、副省长沈剑荣，工信部电子信息司副司长郭力力，无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋等省市及主管部门领导亲临

CSEAC 2026

展会现场考察指导。

规模再创新高


全景呈现产业链创新力量

本届展会规模刷新历史记录，展览总面积超过




70,000

平方米





，属地展览中心全馆启用，汇聚




1,400+

海内外企业





，覆盖半导体前道制造、后道封测、关键材料、核心零部件及厂务、洁净工程、环境控制等配套服务领域。

展会吸引





北方华创、中微、盛美、拓荆、上微、中国电科

45

所、芯源微、凯世通、中科飞测、屹唐、富创精密、江丰电子、新莱应材、英杰电气、科百特、珂玛科技





等国内龙头及产业链优质企业参与，以及




DISCO

、


TEL


、杜邦、徕卡、尼康、莱宝、光驰、


SMC


、


ACS


、基恩士、富士胶片、菲尼克斯、


HORIBA


、阿自倍尔、埃地沃兹、林德中国





等国际巨头及外资企业。

三天时间里，展馆主通道人流如织，各展台技术交流与商务洽谈不断，

7

支专业观众团中最大团人数逾百人。面对展商、观众人气的持续攀升、展会面积扩张受限的现实，组委会最终宣布：


CSEAC 2027


及同期第十五届（


2027


年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将迁至苏州国际博览中心举办，回馈行业对


CSEAC


的信赖。

新品集中亮相，两大创新奖项重磅揭晓

本届

CSEAC

进一步强化新品首发、技术展示与成果转化功能。





中微公司携六款高端设备首发亮相





，包括刻蚀、薄膜、

MOCVD

等关键工艺设备。与此同时，多家参展企业在展会期间发布了新产品、新技术与新方案。

本届展会另一大亮点是


“CSEAC 2026


设备、部件创新大赛


”


与


“CSEAC 2026


技术创新大奖


”


两大奖项的揭晓。创新大赛设


“


半导体设备


”


与


“


核心部件


”


两大赛道，历经数月角逐，报名投票评选页面浏览量超


19


万，共收获


96,508


张有效投票，最终


12


家企业脱颖而出。

20

余场专业论坛，汇聚产业发展智慧

展会同期举办专业论坛、闭门会议及交流活动等

20

余场，带来


200


余个专业报告，形成覆盖宏观趋势、技术路线、供应链协同、先进制造、产学研合作和人才发展的多层次论坛矩阵。

同期的第十四届（

2026

）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，以


“


链动新征程，数智赋芯能


”


为主题，多位行业大咖和产业精锐发表演讲，现场人气鼎盛，会场过道站满参会听众；并行的多场专题技术论坛，场场爆满，业界反响热烈。

全球

25

个国家和地区参与，国际资源加速互通

本届展会汇聚

300

余家海外及外资企业，来自美国、韩国、日本、德国、俄罗斯、新加坡、马来西亚、瑞士、爱尔兰、西班牙、迪拜、摩洛哥、意大利等


25


个国家和地区的参展企业、专业观众与演讲嘉宾，带着各自的技术判断、市场洞察与合作期待汇聚于此。

国际化不仅是参展数字的增长，更体现为议题设置与产业对话的深度。本届展会同期举办的半导体产业

CEO

论坛以


“


协作融合


·


共享共赢


”


为主题，集结多位全球半导体行业领军企业家与高管，直击产业全球化挑战、供应链重构、技术竞争与合作机遇。牛津经济研究院亚太首席经济学家卢姿蕙、


Yole


集团副总裁


Gary Huang


、中国工程院外籍院士奥泰因


·


赫尔佐格等带来权威报告分享。俄罗斯首次由工贸领域代表团专程参与迈向自主可控的半导体制造之路论坛。国际同行的到来，是对


CSEAC


专业度与市场影响力的认可。

越来越多的国际地区和产业力量，看到

CSEAC

所凝聚的半导体产业生态与需求，愿意携资源、技术、合作意愿远道而来。


CSEAC


正逐步演进为国际半导体产业协作网络中的重要节点。

供需对接，让洽谈走向务实合作

本届展会进一步强化供需对接功能，设置应邀制供需洽谈专场。通过前期征集、定向邀约和现场匹配，

86

家海内外供需企业开展洽谈。现场需求端阐述发展规划与技术诉求，供给方自由分享，全程开放式交流，模式高效氛围轻松，得到参与企业的一致好评。

除专场活动外，展馆内密集开展的技术交流和商务洽谈同样构成供需对接的重要场景。从定向邀约到现场洽谈，从需求发布到后续跟进，

CSEAC

推动更多合作由


“


展会见面


”


转向


“


项目落地


”


，让展会流量持续转化为产业合作增量。

120+

校企联动，贯通成果转化与人才对接

本届展会携手


“


风米人力行


”


联动清华大学、复旦大学、西安电子科技大学、东南大学等近


30


所重点高校及科研院所，通过成果展示、技术发布和校企交流等形式，推动高校创新资源与企业实际需求对接，校企专区累计展示高校科研成果


50


余项。

在


“


企业人才招聘区


”


，北方华创、中微公司、拓荆科技、


LAM


、


TEL


等国内外行业龙头及近百家优质企业集中发布


500


余个岗位需求。招聘会现场人潮涌动。

一次专业展会，一场生态协同

CSEAC 2026

以展览为载体，形成





“


一展多效


”





的服务体系，所汇聚的正是推动产业向前发展的多元力量。

当前，人工智能、高性能计算、智能汽车等新兴应用持续拓展半导体产业的发展空间，同时也对设备、材料和核心零部件的技术性能、供应能力及协同效率提出更高要求，这更需要整机、零部件、材料、制造、科研、应用和资本等多方共同参与。

CSEAC

将继续坚持专业化、产业化、国际化发展方向，与全球半导体产业同仁汇聚苏州，在


CSEAC 2027


上再见真章！

第

15

届国际半导体设备材料及核心部件博览会（


CSEAC CHINA 2027


）

主题：芯合力


·


连全球

展期定为：

2027

年


9


月


1


日


-3


日

地点：苏州国际博览中心