光芯片、光器件、光模块报告汇编（含 OFC 2026）订购

做光通信这一行的人知道，每年的 OFC 是行业技术风向标，全球头部厂商和高校实验室都会把一年的进展摆到台面上。可问题在于，上千份论文，几十场演讲、几百张 PPT，散在各处，而且全是英文纯数据描述，读起来很是费劲。

我们把这套东西整理成了一份报告汇编，主题覆盖光芯片、光器件、光模块，收录 OFC 2026 的核心内容。上下两册，共 1000+ 页，约 20 万字，彩色打印、A4 装订，面向企业用户，做专业调研参考用。

这份汇编的价值，在于把今年光通信最热的几条技术路线，按重点厂商和方案进行详细解读收录。可以看清整个行业今年的焦点在哪。下面按技术路线分条讲，每条后面附对应主题的内页实拍，每页都是"标题 + 正文 + 结构示意图"的规范技术版式，图注连续编号，正文讲原理、图讲结构，翻起来像一本真正的手册。

第一条线是光源，尤其是 VCSEL 和它的变体。博升讲 VCSEL 和 PD 背面集成的超透镜方案，索尼推全温区的 200G 多模 VCSEL，Lumentum 做 VCSEL 的偏振锁定，古河和爱立信则在 CPO 外置光源 ELSFP 上各自给出超高功率和免保偏光纤的补偿方案，博通验证了塑料光纤传 200G VCSEL，复旦讲了 MicroLED 光互连的进展。

第二条线是 EML 和硅光调制器，这是 400G、800G 到 1.6T 光模块的底层。三菱、博通、Lumentum、索尔思、住友、联亚这些做 EML 的老玩家都在推差分驱动或串联结构，往单波 200G、400G 走；另一边 Coherent、GlobalFoundries、Nvidia 在做纯硅 MZM、微环调制器，Intel 讲硅光偏振分集接收，Marvell 讲 1.6T 相干演进等等。调制器的路线之争，这一册里能看得很清楚。

第三条线是薄膜铌酸锂（TFLN），这是今年公认的大热点。A*Star、HyperLight、海信、新易盛、华工正源、诺基亚都在上面布局，从 110GHz 调制器量产，到 400G/lane 的 LDO 方案，再到 1.6T、3.2T 的整体方案。TFLN 能不能接替硅光成为下一代调制平台，这些报告给出了各自的判断。

第四条线是 CPO 封装。康宁、住友在推玻璃基板，AMD 讲高架扇出桥的面板级封装，台积电给 COUPE 加 CoWoS 的演进路线，Marvell、A*STAR、Nubis 都在讲 1.6T 光引擎的封装工艺。光怎么从芯片里长出来、怎么跟电封装到一起，这是 CPO 落地的核心，也是这套汇编下了一个册子篇幅去讲的内容。

第五条线是 OCS 光交换和 AI 组网。Lumentum、Nvidia、谷歌、Ciena、光迅都在做 MEMS 或波前整形的光交换，阿里、百度、阿里云、甲骨文则从 AI 集群组网的角度，讲光模块失效分析、NPO 演进和规模化挑战。这部分把光模块的视角往上拉了一层，讲的是整个 AI 数据中心怎么用光。

除了这些，汇编里还有 LPO、DTCO/STCO 协同优化、高速连接器、晶圆级测试探针等配套内容。

上下两册，彩色打印、A4 装订，价格实惠，面向企业用户。有需要的朋友欢迎联系我们订购，具体价格和购买方式，直接后台留言或联系下方方式即可。

以下是部分目录，供参考：

■ 上册 · 光源与调制器

■ 下册 · TFLN、CPO 与 OCS

目前已经有将近 50家 厂家/高校/个人订购及复购，欢迎后台私信联系我们，感谢支持。