线上研讨会 | 共封装光学：驱动下一代AI基础设施浪潮

Yole Group 重磅推出独家线上研讨会——《共封装光学：驱动下一代 AI 基础设施》，将于4月28日正式举行。本次活动由中国半导体行业协会MEMS（微机电系统）分会作为支持单位，将汇聚行业领先专家，共同探讨光子技术与先进半导体技术的融合趋势，解析其如何支撑人工智能不断攀升的算力与数据需求。立即注册，抢先把握前沿洞察！（本次活动将以英文进行）。

人工智能（AI）正推动计算能力和数据传输需求的空前增长。然而，存储与互连带宽的发展却难以同步跟进，这给超大规模数据中心在功耗、延迟及系统复杂性方面带来了重大挑战。

共封装光学（CPO）正成为一项具有变革意义的解决方案。通过采用2.5D和3D等先进封装技术，将光引擎更靠近交换芯片（ASIC）和GPU进行集成，CPO 能够实现更高的带宽密度和更优的能效表现。这一技术变革正在重塑整个光子生态系统。英伟达、博通、台积电以及日月光等行业巨头正积极开发新的架构与集成平台。同时，行业仍面临诸多关键挑战，包括架构选择、制造规模化，以及混合键合与光纤到芯片耦合等先进封装技术的实现。

在本次研讨会中，Yole Group 将基于其最新报告《Photonics Packaging 2026》，深入解析 CPO 市场、生态系统及技术发展格局。光子封装正处于创新与产业化的交汇点。尽管光通信技术具备更高速率与更低功耗的潜力，但其大规模应用高度依赖于光学器件的精密组装与互连能力。即使是极微小的偏差，也可能影响性能、良率及规模化能力。

Yole Group 的分析指出一个重要趋势：在光子领域，“封装即系统”。从光纤耦合、热管理到对准精度，封装约束必须在设计初期即纳入考量。

本次研讨会还将重点探讨 CPO 解决方案所面临的机遇与挑战。在 AI（尤其是数据中心领域）快速发展的驱动下，CPO 技术正成为行业关注的核心，这一点在报告《Co-Packaged Optics for Data Center 2025》中亦有详细阐述。Lam Research 的演讲嘉宾将在此基础上，分享公司在硅光子制造领域的愿景，以及支持可规模化 CPO 架构的先进制造解决方案。

通过本次研讨会，参会者将全面洞察 CPO 领域的发展趋势，从市场动态到关键技术拐点，构建清晰而系统的认知框架。Lam Research 也将带来硅光子制造的深度解析，聚焦核心挑战与创新解决方案，展示先进制造工艺如何推动 CPO 架构迈向规模化与量产落地。本次线上活动还将设置实时问答环节，参会者可与两家机构的行业专家直接交流，深入探讨前沿趋势与实际应用，获取一手洞察。