重庆大学携手奥松半导体与嘉陵江实验室共建智能传感器中试平台

发布时间：2026-04-15来源：感知论坛

2025年2月3日，重庆市经济和信息化委员会正式发布了年度制造业中试平台认定名单，涵盖智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造业、先进材料、智能装备及智能制造、生物医药、特色消费品六大领域。

其中，由重庆大学光电工程学院、奥松半导体（重庆）有限公司与嘉陵江实验室联合打造的“智能传感器及微系统中试平台”成功入选。在MEMS传感器与微系统产业链中，此类中试平台通常被视为连接实验室成果与规模化量产的重要桥梁。

为何电子工程师应关注此次入选

对于MEMS传感器而言，从原理样机迈向稳定量产的过程中，最具挑战的环节往往并非学术研究，而是工程化过程中的诸多实际问题。诸如工艺窗口控制、封装一致性、可靠性验证以及供应链整合等关键环节，都依赖中试平台提前识别并化解潜在风险。

此次入选平台被定位为与奥松半导体现有能力形成“功能互补”，涵盖以下核心支撑体系：

从整体产业链角度出发，该平台旨在打通“科学研究—工程样品—中批试产—批量生产—市场渠道”各关键环节，有效减少从研发阶段到产品导入过程中的系统性障碍。平台将为高校、科研机构及科技企业提供一站式产业化服务，同时强化东西部产业协同，保障关键零部件的供应链安全。

根据公开资料，该中试平台将依托三方面优势资源展开攻关：

重点技术突破方向涵盖新型传感器的“材料—结构—工艺—封装—算法/边缘智能”全链条，具体包括：

此外，平台还将承担核心工艺的中试验证任务，面向各类创新主体提供包括技术熟化、小批量试产、可靠性测试在内的全流程服务。

平台明确将推动新型传感器技术在以下领域的产业化进程：

平台还将协助推动技术标准的制定与应用推广，降低技术落地风险，提高导入效率，助力区域电子信息产业整体升级。

从产业工程角度看，中试平台的核心价值在于将“实验室可实现”转化为“生产线可稳定实现、客户可接受”的产品形态。特别是在MEMS与微系统领域，实际制造中常遇到的瓶颈往往集中在工艺与封装的可制造性（DFM）和可靠性闭环。

如果平台能与量产线、概念验证中心顺畅对接，将大幅提升科研成果向产品的转化效率。