8英寸微波等离子去胶机-Q240（F505）

1、设备原理：

在真空环境下，设备利用微波能量激发氧气，使其电离并解离为高活性的氧自由基。这些氧自由基与光刻胶在等离子体氛围中发生化学反应，生成一氧化碳、二氧化碳及水蒸气等挥发性产物，最终由真空系统快速排出，实现光刻胶的去除。

2、设备亮点：

该工艺起辉迅速、对基底损伤低，适用于敏感器件的无损处理。此外，设备可通入CF₄气体，有效去除经离子注入、刻蚀等工艺后表面性质发生变化的光刻胶，显著提升去胶效果，拓展工艺适应性。

3、主要用途：

▋▍技 术 指 标

1、样品尺寸：支持6英寸和8英寸晶圆（25片/批）批量工艺，也适用于单片及不规则小尺寸样品

2、功率范围：100W ~ 1000W（可调）

3、工艺气体：O₂、Ar、CF₄

4、气体流量：50sccm ~ 2000sccm

5、工艺时间：0min ~ 30min

6、去胶速率：20nm/min ~ 600nm/min

清洗工艺前后对比：