81.80亿元增长 25.67%！国内最大MEMS芯片代工厂最新业绩出炉！
发布时间：2026-04-20来源：传感器专家网
海量传感器知识、行业报告，请在公众号对话框回复关键词【资料下载】获取，部分资料查看《传感器专业知识资料100+，总有一份适合你~》这里👇关注我，记得点右上角菜单栏•••键👉设为星标⭐今日（4月20日），国内规模最大的MEMS芯片代工&领先的功率半导体芯片代工企业芯联集成，发布2025年年度报告及一季度报告，主要财务数据有：2025年度，芯联集成实现营业收入 81.80 亿元，同比增长 25.67%；归母净利润-5.95亿元，同比大幅减亏 38.17%；扣非归母净利润-11.19亿元，同比减亏20.63%；2025 年公司毛利润4.51 亿元，同比增加3.84亿元；全年毛利率5.51%，同比提升4.48 个百分点；2025年公司期间费用率 6.13%，较上年 7.23%下降 1.10 个百分点；研发投入19.43 亿元，研发投入占营业收入的比例 23.76%。2026年第一季度方面，芯联集成延续高速增长势头，单季度实现营业收入19.62亿，同比增长13.19%；归母净利润为-8836万元；毛利率进一步提升至5.69%；显示盈利持续改善。可以看到，虽然2025年芯联集成总体仍处于亏损状态，但相关亏损额同比大幅减少，毛利率亦同比提升，盈利能力显著改善，显示了较好的发展势头。关于公司尚未实现盈利及利润变动情况，芯联集成在年报中称：截至报告期末，公司尚未实现盈利。主要系报告期公司尚处于产线建设初步完成、市场拓展快速增长阶段，产品结构尚未完全优化，规模效益未完全体现。 基于当前强劲的市场需求增长趋势，产品结构的持续优化，碳化硅、模拟IC 以及功率模块等高附加值业务占比提升，且随着时间推移设备折旧压力逐步降低，为公司盈利改善提供了核心动力。展望未来，公司将完成从芯片代工到系统级方案提供者的全面升级，实现对汽车、AI服务器、工控及高端消费等关键领域的全覆盖，成为赋能全球新能源与智能化产业的核心力量。归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因：一方面，公司积极开拓市场与拓展产品线，持续推动技术和生产工艺迭代，一站式系统代工平台的协同效应日益显现，驱动营业收入规模快速扩大。另一方面，公司持续推进精细化运营管理，产能利用率保持较高水平。随着生产规模扩大，折旧摊销等固定成本得以有效摊薄，公司整体盈利水平同步增强。芯联集成的业务及市场地位：国内国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂；全球最大MEMS麦克风芯片代工厂；中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一；“三步走”战略筑牢传感器和功率器件基础芯联集成成立于2018年3月，2020年一季度芯片产线投产，2023年5月10日于上海证券交易所科创板上市。芯联集成确立了功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技术方向，在新能源汽车、风光储、电网和数据中心等工控领域、高端消费领域所需要的产品上，持续研发先进的工艺及技术。公司产品方向主要包括 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、BCD、MCU 为主的功率/模拟芯片，MEMS为主的传感信号链芯片，以及相关的模组封装产品等。功率器件产品包含 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域，电压平台覆盖 12V-6500V。其中高压功率器件产品主要应用于车载主驱，OBC（车载充电机）、充电桩、风光储、制氢、电力、服务器电源、电机变频驱动等领域。功率驱动与控制产品从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的系统代工服务。其中已成熟量产的 0.18um BCD 平台，能满足电机驱动等各类驱动、电源管理、接口和AFE（电池管理系统芯片）等终端产品的代工需求；集成单芯片工艺平台 BCD 60V/120V+eflash 已完成多个客户端的产品验证；第二代 90 纳米 BCD 50V/60V/120V 平台已开发完成，配合新能源汽车和工业4.0 集成 SoC 方案，提供高可靠性和更具成本优势的工艺方案；55 纳米MCU（嵌入式闪存工艺）平台开发完成，40 纳米 MCU 工艺平台持续开发中。MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的微镜和光源VCSEL 芯片、压力传感、惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风通过初步验证进入产品迭代；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达VCSEL 芯片大规模量产。核心技术及其先进性如下表，其中，MEMS及传感器领域，芯联集成拥有的核心技术包括：麦克风MEMS工艺技术、MEMS微振镜技术、惯性传感器技术、压力工艺技术、VCSEL激光器技术等。市场地位方面，芯联集成致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。在晶圆代工方面，据 Chip Insights 数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。在 MEMS 领域，芯联集成是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂；根据Yole发布的《MEMS 产业现状 2025》，芯联集成位列全球 MEMS 晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的 MEMS 代工企业。此外，芯联集成亦披露，公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂，高性能手机麦克风在国际领先终端中的市场份额已>50%。功率器件领域，公司是中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET 出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的头部企业，2025 年公司 8 英寸碳化硅已经实现量产出货；模拟 IC 领域，公司持续开发国内独有、稀缺的高压 BCD 平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，公司的 BCD 工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产；在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。 根据 NE 时代统计，2025 年公司在国内乘用车功率模块装机量排行榜位列第四。目前公司 SiC MOSFET 芯片及模组已全面覆盖 650-3300V 碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。根据 Yole 发布的 2025 年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。2025 年公司碳化硅业务实现同比快速增长，跻身全球前五，并占据约5%的全球市场份额。2025 年，芯联集成初步完成了前期产能建设，构建了8 英寸硅基、12 英寸硅基产线、6/8 英寸碳化硅三大产线，晶圆年生产量 251.27 万片（折合8 英寸），同比增长24.68%。同时 12 英寸硅基产线将重点覆盖 BCD、MCU 等高端混合信号与控制类产品。在技术创新方面，公司前瞻性布局下一代产品技术平台，已实现功率系统与传感信号链系统相关芯片及模组技术领先，成为国内稀缺的同时具备功率、MEMS、BCD、MCU 相关产能和技术的系统级代工厂。报告期内，公司晶圆销售量较去年同期增长 28.60%；产销率 99.62%，同比提升 3.04 个百分点。在战略路径上，公司规划了从器件到系统代工的“三步走”：第一步，筑牢传感器和功率器件基础。通过深耕 MEMS 传感器和功率器件，包括硅、碳化硅、氮化镓等全系列器件及模组，为未来发展打下坚实的技术和产能基础。第二步，从开关向驱动及控制芯片拓展。2020 年起全力发展模拟 IC；2023 年起前瞻布局车规级 MCU，抢占汽车智能化的核心赛道。第三步，融合功率、MEMS、BCD、MCU 等技术，发力系统级代工方案。当功率、模拟、MCU 等能力成熟后，公司将推动其深度融合，发力系统级方案，实现对汽车、AI（人工智能）、工控及高端消费等领域的全覆盖，真正从芯片代工厂升级为系统代工方案的提供者。2025年度，芯联集成研发投入 19.43 亿元，占营业收入 23.76%。报告期内 芯联集成拥有研发人员合计1226人，比去年增加 283 人。其中，硕/博研究生 761 人，比去年增加 226 人。报告期内，芯联集成新增获得发明专利等 158 项，累计已获得发明专利等知识产权 574 项。2025年，芯联集成在研项目共有17项，其中，MEMS及智能传感器领域项目有：MEMS mirror 光学传感器工艺平台开发、车规级惯性 IMU 器件研发、消费类 IMU 惯性器件研发、高质量语音识别和音频捕获麦克风技术研发等，相关技术水平均处于国内领先。手机以及可穿戴应用领域：公司的 MEMS 传感器和锂电池保护芯片产品已经占据市场和技术领先位置，在出货量和市场份额上均获得新一轮增长；应用于高端手机的高性能麦克风（信噪比>70dB）和惯性传感器（IMU）进入量产；公司推出的面向手机锂电池保护的新一代制造平台，持续保持业界领先地位。家电应用领域：公司推出智能功率模块（IPM）、PIM 功率模组、各类单管等全系列空冰洗厨系统解决套片方案，产品已成功在家电客户大批量供货；针对家用电器能效标准升级，公司提前布局碳化硅和氮化镓等第三代半导体产品，目前已给客户送样测评，通过持续技术升级和产品迭代，公司产品市场占有率大幅提升；公司为客户提供系统套片方案，帮助客户降本，同时提升客户研发效率，深受客户好评。 功率器件特别是先进碳化硅（SiC）芯片及模块进入规模量产，工艺平台实现了650V到3300V 系列的全面布局，掌握核心先进制造工艺，产品关键指标均处于对齐国际先进的水平，大范围获得国内外主流车厂和 Tier1 的定点，第四代 SiC MOSFET 芯片已经完成开发，性能指标处于行业领先水平，相关芯片与模块已送客户评测，预计 2026 年第二季度量产，为公司未来的快速增长和持续领先铺平了道路。公司推出的新一代 IGBT 产品，关键性能指标业界领先，较高的性价比正在帮助公司进一步扩大市场占有率。公司 8 寸 GaN 功率器件芯片研发量产线已在2025年第三季度实现通线，并成功推出车规级和工业级的 GaN 功率器件产品，为公司未来在高效能电源领域和 AI（人工智能）应用的竞争增添了新动能模拟 IC 芯片领域，公司聚焦于国内稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD 技术方向。公司发布的车规级平台中，数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内驱动+控制集成化芯片技术的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压 BCD 120V 平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压 SOI BCD 平台对应的技术位于国内领先水平。同时，公司携手多个芯片设计客户，获得国内多个车企和 Tier1 项目定点。 AI 服务器电源领域：公司已形成深度战略布局，不仅聚焦 SST（固态变压器）技术前沿，更同步布局一、二、三级服务器电源全产品矩阵，构建全方位的市场覆盖能力。公司致力于为客户提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的完整系统代工方案。 AI 数据中心领域：发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户的产品导入。大功率地面站光伏、风电和储能应用方向：光伏最新一代地面组串项目，2KV 465KW 获得全球头部客户的首发量产。搭配 G3 芯片的全塑封定制工业变频模组在头部客户量产，1700V及2300V 高压 IGBT 产品全面导入风电头部客户；220KW 储能碳化硅产品全面导入储能客户并实现量产。 智能电网方向：4500V 超高压 IGBT 产品已在国家电网试点挂网验证通过，进入大范围推广和大规模量产阶段；G3 芯片全塑封定制工业变频模组已在头部客户量产。2026年发展：加速激光雷达核心芯片渗透及车规级传感器规模量产，扩展传感器应用领域；扩大功率半导体市场份额；布局MicroLED 技术、电源管理芯片等技术年报中，芯联集成亦透露了未来一年的发展重点，在传感器领域，芯联集成透露，公司正全面加速激光雷达核心芯片市场渗透，快速提升市场占有率，同时惯性、压力、声音等多种传感器在汽车上实现规模量产，2026年持续扩展传感器应用领域。（1）电动化方向 公司将持续扩大功率半导体，特别是碳化硅芯片及模块的市场份额。通过技术创新与精益运营相结合，为市场提供更具性价比优势的产品。在车载模拟 IC 领域，多个国内领先、全球先进的技术平台已经成功量产，成功填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC 的市场空白。针对新能源汽车 48V 系统高压 BCD，新能源汽车和储能领域多串电池的BMS AFE（电池管理系统芯片）应用的 SOI BCD 将在 2026 年陆续发布。 公司正全面加速激光雷达核心芯片市场渗透，快速提升市场占有率，同时联合设计公司推出下一代高性能低成本 VCSEL 技术。多个传感器包括惯性、压力、声音的传感器在汽车上实现规模量产。2026 年也会持续拓展传感器的应用领域。 智能驾驶系统的电子电气架构正向集中式方向演进，催生了对 MCU 的新需求。汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片与 MCU 的进一步融合，单片集成趋势明显加强。公司提供的高压数字模拟混合技术平台，具有广阔的市场需求空间。公司也将充分借助在乘用新能源车领域积累的成功经验和技术优势，积极突破商用车客户，推广成熟的车规级产品系列，迅速拓展在商用车市场的业务版图。高效率电源管理芯片正日益成为 AI（人工智能）和大型数据中心的核心技术要素。公司已发布面向数据中心服务器的 55 纳米高效率电源管理芯片平台技术，客户产品已导入，产品验证中。同时，服务器电源相关的功率产品全面布局：Si MOSFET+SiC+GaN。公司也将发布应用于服务器电源的新一代 SiC 及 GaN 技术。公司将持续紧跟行业发展趋势，不断创新，并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各类芯片的能力。同时公司正积极布局 MicroLED 技术，应用于新一代车灯光源、数据中心光通信及微显示等前沿领域。 （1）手机及可穿戴方向，公司将在 2026 年全面发布消费类 SiC 产品；并且将推出新一代的锂电池保护的工艺平台；（2）笔电方向，进一步拓展笔电终端应用，实现继功率器件后，功率IC 在笔电领域的大规模量产；（3）家电方向，在已推出系列产品并实现多个重大客户突破的基础上，公司正推动大规模量产，扩大市场占有率的提升，同时加快新技术研发，推动家电半导体技术进步。 公司持续为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC、模拟 IC 芯片及相应模块。针对头部客户需求，联合研发，进一步加强在光储功率解决方案领域的国产领导地位。同时 2026 年公司将在风电头部客户全面导入并开始规模化交付，同时加速高压产品的推进速度，进一步丰富和提升产品谱系和价值。公司为头部客户定制开发的搭载最新一代微沟槽技术芯片的全塑封功率模块已进入量产阶段，为客户提供了代差级技术优势，帮助客户大幅提升产品性能和竞争优势的同时，也为公司赢得了更多市场份额。公司将充分利用头部客户的示范效应，推进更广泛的市场开发。您对本文有什么看法？欢迎留言分享！
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