超越长电！刚刚，诞生千亿半导体封装IPO！

恭喜！盛合晶微科创板上市！

一、上市高光：马年科创板新贵登场

4月21日，盛合晶微登陆上交所科创板。

开盘涨幅达400%，最高超1800亿！未来冲击2000亿？？

一举超越长电科技。

它是马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业。

2月审议通过，3月注册生效，4月正式挂牌。

2024年，它是全球第十大、境内第四大封测企业。

2022至2024年，营收复合增长率居全球前十大封测企业首位。

同期，它是大陆芯粒多芯片集成封装、2.5D封装收入双第一。

两者市场占有率分别约72%、85%。

二、发展历程：从合资到自主的蜕变

2014年，中芯国际与长电科技合资成立中芯长电。

公司专注12英寸晶圆中段加工。

2015年，完成工艺调试与产品认证，引入三方资金2.8亿美元。

2016年，实现14纳米硅片凸块量产，填补大陆行业空白。

2021年，中芯国际剥离股权，中芯长电更名为盛合晶微。

剥离后，公司密集完成多轮融资。

C轮、C+轮、Pre-IPO轮累计融资超13亿美元。

引入众多市场化机构与长期投资者。

三、核心实力：技术引领，业务升级

盛合晶微构建全流程封装服务体系。

以12英寸中段硅片加工为基础，延伸至晶圆级、芯粒多芯片集成封装。

业务重心持续升级，芯粒封装成核心收入来源。

2022至2025年上半年，其营收占比从5.32%升至56.24%。

2.5D集成已规模化量产，市占率居大陆第一。

3D封装于2025年5月进入量产阶段。

重点布局2.5D/3DIC技术，推进募投项目建设。

研发投入持续加大，拥有多项授权专利。

四、行业风口：机遇与挑战并存

AI算力爆发，先进封装成行业瓶颈。

2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，增速可观。

国际龙头产能紧张，国内存在供给缺口。

盛合晶微具备全流程服务优势，承接本土需求。

同时拥有14nm量产、3D-IC技术储备等优势。

但仍有短板，全球市场份额仅1.6%，规模落后于国内外龙头。

政策持续发力，大基金及地方基金积极布局。

其上市是国产先进封装发展的缩影，也是行业突破的观察样本。