年产100亿颗！封测项目正式投产

4月20日，四川井研县热闹非凡，四川凌曜半导体有限公司年产100亿颗芯片封测项目一期生产启动仪式在此隆重举行。这一项目的落地，标志着井研在半导体产业领域迈出了关键一步。

项目相关负责人透露，后续将严格依照生产计划有序开展工作。一方面，会尽快让全线设备产能达到最高水平，充分释放生产效能；另一方面，预计在5月底前，新增的6条生产线将全部安装调试到位，为产能提升再添助力。到2026年底，项目年产能有望达到80亿颗芯片，发展前景十分可观。

此前消息显示，项目未来还有二期建设规划。预计投入25亿元资金，利用厂区内30亩闲置土地，新建约3万平方米厂房。同时，将新增200个就业岗位，重点建设半导体集成电路芯片封测项目总部、相关配套设施以及年产70亿颗芯片的封测生产线，为产业发展注入新的活力。

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